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程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。 压焊是led封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114806.html2010/11/17 22:42:00
压第一点前先烧个球，其余过程类似。 压焊是led封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00
明有限公司t8转t5荧光灯产品主要特点 昆山科源节能照明有限公司的t8转t5荧光灯，与同类产品相比，有以特点： 灯管全部采用三基色固汞，显色性好，高效环保； 电子镇流器的功
http://blog.alighting.cn/ks2636/archive/2010/11/24/116199.html2010/11/24 15:13:00
度）几乎意味著hp（high power，高功率、高用电），进出led的电流值持续在增大，倘若不能良善散热，则不仅会使led的亮度减弱，还会缩短led的使用寿命。照明工程师社
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2010/12/9/119315.html2010/12/9 14:24:00
led产业链总体分为上、中、下游，分别是led外延芯片、led封装及led应用。作为led产业链中承上启下的led封装产业，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基于led器
http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2010/12/9/119424.html2010/12/9 21:51:00
筑照明中的应用不断增加，红色led在槽型字中占主导地位，其余色彩的led在亮度和功率上也有很大提高。在未来槽型字照明的增长将依赖于晶体管照明。随着市场需求的增多，led将不是简
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120557.html2010/12/13 23:06:00
总决战(armageddon)年，而最后获胜的将会是中国。中国不仅掌握市场 ，更布局近千台的mocvd机海，因此可抓住led的上、中、下游产业。有鉴于
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126774.html2011/1/9 21:13:00
点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。 压焊是led封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00
d chipalkatti指出。 “在总的发光系统中仍有许多工作要做，其中包括光学、架构集成、功率分布、控制和通信等，而最关键的是人的因素，应理解发光系统不只是灯泡，关键是光线输出。
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127000.html2011/1/12 0:47:00
使管内的钠汞齐受热蒸发成为汞蒸气和钠蒸气，阴极发射的电在向阳极运动过程中，撞击放电物质有原子，使其获得能量产生电离激发，然后由激发态回复到稳定态；或由电离态变为激发态，再回到基戊无
http://blog.alighting.cn/quhua777847/archive/2011/1/13/127182.html2011/1/13 9:04:00
