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关于led灯具未来的发展方向--模组化led---市场标准化

西编写到iec标准里面去呢。到那时候我们就只能按照标准走。   做灯饰的都知道mr16吧 都知道gu5.3的底座吧 好好看看iec的标准上面写着ge专利。所以告诉大家这个世界上是

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271734.html2012/4/10 23:30:04

关于咱们照明设计师的一点小总结

上面去体现。3.是否能提供该项目的详细资料和客户已有的设计想法照明设计,是要依据建筑,服务建筑,突出建筑。因此,请尽可能详细的提供设计的依据,包括建筑设计说明,建筑图纸,设计要

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271733.html2012/4/10 23:30:02

led结温产生的根本原因及处理对策

常地工作,而功率型元件的耗散功率可大到瓦级甚至更高。 3、降低led结温的途径有哪些? a、减少led本身的热阻; b、良好的二次散热机构; c、减少led与二次散热机构安装介面之

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271732.html2012/4/10 23:29:53

led光源在工程应用中的一些常识

担的电压或电流过低则激发的led光强不够,就不能充分发挥led应有的效果,达不到我们所期望的目的.4. 温度特性(1)led的焊接温度应在250℃以下,焊接时间控制在3~5s之间

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271731.html2012/4/10 23:29:48

内置电源led日光灯的缺点和问题

从普通荧光灯的镇流器结构说起: (b)电子镇流器 图3. 荧光灯电源电路图 我们知道,最普通的荧光灯的起辉是采用一个串联的铁芯电感和一个并联的起辉器(图3a)。对于这种电

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271730.html2012/4/10 23:29:45

功率型led封装技术的关键工艺分析

d封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39

家装擦亮眼 伪劣吸顶灯的6大问题

用或变得有危险。 3.灯具内使用的绝缘材料不耐热、耐火。特别是荧光灯具中使用的绝缘材料较多,如灯座、启动器座等,这方面的问题就非常突出。灯具中固定带电部件就位或防触电保护用绝缘材

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271725.html2012/4/10 23:29:30

哪些指标决定了灯具的优劣

良的产品了。 3、透镜的耐冲击性、透光度与耐温度骤变能力。所谓透镜就是灯具前方的那个透明的蒙罩,通常使用两大类材料制造:玻璃和聚酯。聚酯产品最大的优势在于它的抗冲击性,砂石路面上被前

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271720.html2012/4/10 23:24:15

大功率led封装以及散热技术

d白光(其他颜色基本相同)我司推荐散热片有效散热表面积总和≥50-60平方厘米。对于3w产品推荐散热片有效散热表面积总和≥150平方厘米,更高功率视情况和试验结果增加,尽量保证散热

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08

全球八大led芯片制造商

司总部位于德国,研发和制造基地在马来西亚,约有3400名员工,2004年销售额为45.9亿欧元。  oSRam最出名的产品是led,长度仅几个毫米,有多种颜色,低功耗,寿命长  

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