站内搜索
万颗芯片。但对于中下游的封装、组装等环节来说，技术要求却并不高。例如电视背光源的要求就很高，而像圣诞节需要的发光彩灯，也许仅需要用一个月，但这样的低端产品很多都是"中国制
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/3/25/312315.html2013/3/25 9:02:16
0亿元。目前led照明产业覆盖包括外延、芯片、封装、应用产品等上下游产业链。”另有数据显示，2012年，led在照明领域的应用保持了40%的增长率，照明应用占led应用的28%。
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/5/22/317741.html2013/5/22 14:24:33
业规划政策，外界一度将之解读为避免出现第二个“光伏”。据业内人士分析，今年以来，led背光和照明市场需求旺盛，芯片、封装和应用厂商订单饱满。led爆发将于今年四季度开启，接下来将迎来
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2013/6/19/319488.html2013/6/19 21:41:45
个工业牺牲的办理、推行、检测、出产等各方面的人才，全部这些人才逐步的调集磨合才有工业的前进。其三，是还有许多人概念不清，以为只要上游的芯片才是核心技能，中下流的封装和运用，都不算是
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/31/322475.html2013/7/31 14:18:31
好的平衡状态。显示屏从显像管到lcd，再到led的发展，下一个就是oled不是没有可能。如果产品成熟，势必严重影响led最大的主业显示屏市场，导致上中游的芯片、外延、封装等产业将面临再
http://blog.alighting.cn/paklizhipeng/archive/2013/11/13/329119.html2013/11/13 12:53:38
司发布的上半年业绩单也可以看出，近期led行业从芯片到封装厂均呈现供不应求的状况。分析人士指出，随着今年下半年全球进入禁止白炽灯的第二波高峰期，led行业将再次进入需求高峰期。一方
http://blog.alighting.cn/2803984315/archive/2014/8/19/356363.html2014/8/19 16:19:46
led散热性能改善的途径详解：现在有led散热性能改善途径，分别是，制约白光led群体的温升，和休止运用天然树脂封装形式。不过，大功率led 的发卡路里比小功率led高数十倍以
https://www.alighting.cn/resource/2011/3/4/134045_64.htm2011/3/4 13:40:45
安规贴片电容.独石电容 x2/y3 x1/y2(250vac 1808~2220封装) 封装尺寸:1808~2220封装 标称电压:250vac 容值:10pf-4.
http://blog.alighting.cn/zalong/archive/2009/12/18/21758.html2009/12/18 14:33:00
我司专业生产高压陶瓷贴片电容,独石电容-可代替插件瓷片和cbb以及铝电解. 规格主要有: 1.1kv 101/102/222/472/103....1206封装 2.250
http://blog.alighting.cn/zalong/archive/2009/12/18/21759.html2009/12/18 14:33:00
技术参数1.封装：smd 陶瓷封装；2.封装尺寸：3*3mm；3.典型光通量：110lm（350ma）； 4.典型色坐标：x=0.31,y=0.32 cie 1931；5.典
http://blog.alighting.cn/szsdarlin/archive/2010/5/25/46087.html2010/5/25 14:16:00
