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写了三本微电子封装与组装方面的专书，其中两本《芯片尺寸封装：设计、材料、工艺、可靠性及应用》与《应用无铅、无卤素和导电粘接剂材料的电子制造》已分别被清华大学出版社及化学工业出版社翻
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2014/11/28/362085.html2014/11/28 16:56:55
决灯具拆卸更换困难的技术难题，还可通过单元灯具模组的拼接拓展灯具的功率。 推荐项目名称：光宇工矿灯gy530gk 推荐原因： 1.采用自主知识产权多芯片集成式封装的单颗大功
http://blog.alighting.cn/szwchw/archive/2015/1/21/364902.html2015/1/21 16:17:43
明领域的全面创新解决方案的实施，开发了系列led嵌灯,全部采用进口led cob芯片，自主研发驱动电源。灯具分单孔 双孔 三孔不同规格。照射角度有16°24°36°三种角度可选，可满
http://blog.alighting.cn/200689/archive/2015/3/12/366494.html2015/3/12 18:39:46
d cob芯片，自主研发电源，在外观，散热，光效等方面拥有多项适用新型及外观专利，特别是tn-135在中国照明网上获得首届“中国照明产品造型艺术设计大赛”唯一的一个一等奖，多项产品
http://blog.alighting.cn/200689/archive/2015/3/12/366495.html2015/3/12 18:41:41
将来自于新兴应用所推动的高亮度led产品需求的扩大。除了对led市场的预测，strategiesunlimited公司还预测高亮度led驱动芯片市场将随之强劲增长，并有望在2011
http://blog.alighting.cn/meifuhui/archive/2008/7/4/57.html2008/7/4 23:47:00
以大连、深圳为代表的五大光电产业基地为代表的示范地区都取得了如火如荼的发展，诸如外延片生产、芯片制备、器件封装集成应用等逐步形成了良好的产业链发展态势。在形势一片大好的炒作中，各路商
http://blog.alighting.cn/siyeyouyuan/archive/2008/10/14/696.html2008/10/14 9:58:00
写：如申请范围第一项所制做之荧光粉与蓝光芯片组合制做之白光光源。这样的专利，必须看是否可以执行。例如yag或tag或其它已拿到专利的荧光粉的白光专利，运用工艺专利要把白光包含进
http://blog.alighting.cn/tyqtyq/archive/2009/5/16/3425.html2009/5/16 18:40:00
学习led热量产生的原因 一、led在外加电能量作用下，电子和空穴的辐射复合发生电致发光，在p-n结附近辐射出来的光还需经过芯片（chip）本身的半导体介质和封装介质才能抵达外
http://blog.alighting.cn/mayertank/archive/2009/6/4/3736.html2009/6/4 10:31:00
解，许多高科技生产公司在生产出led芯片之后，卖给下游封装企业，封装企业再卖给下游应用产品企业，每个环节层层利润累积，到最后的用户端价格非常高。 价格的突破口在于生产链的扁平
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2009/8/8/5099.html2009/8/8 16:35:00
体来说,大部分企业选择了多颗式。集成式led路灯的优点在于矩形光斑,光线能够均匀覆盖整个路面,缺点是对散热要求比较高,上百瓦的功率集中在一个芯片模块上会带来大量的热量,特别早期le
http://blog.alighting.cn/gaogong123/archive/2009/9/1/5763.html2009/9/1 9:44:00
