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照明用led封装创新探讨

灯,很多城市都有实验路段,以检验led路灯的可行性,我国是以路灯应用为突破,而国外(欧司朗、日亚、三星等公司)则是以室内照明为突破口,这二种路线究竟谁更具有优势,目前还未见分晓。就我

  http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00

户外照明设计师在进行户外led灯具设计时候必须考虑的几个因素

求,以检验计算是否正确,如不满足使用条件,则要重新计算和调整参数。 7.散热器与灯罩的必须要做到防水、防尘,灯罩与散热器之间要垫抗老化的橡皮垫或硅橡胶垫,用不锈钢螺栓紧固,做到必

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/10/18/108678.html2010/10/18 15:19:00

热量表产品的生产和应用问题

员和一定的研发能力,具备产品的必备检测设备和手段,本次标准的修订对热量表的出厂检验提高了要求,目的就是要加强企业的质量管理 。 热量表售后服务也是一个重要问题,由于热量表产品的安

  http://blog.alighting.cn/chinaas32/archive/2010/11/17/114666.html2010/11/17 10:38:00

led生产工艺及封装技术

、top-led、side-led、smd-led、high-power-led等。 3. led封装工艺流程 4.封装工艺说明 1.芯片检验 镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114806.html2010/11/17 22:42:00

led生产工艺及封装技术

、top-led、side-led、smd-led、high-power-led等。 3. led封装工艺流程 4.封装工艺说明 1.芯片检验 镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00

led封装的基础知识

、top-led、side-led、smd-led、high-power-led等。 三 led封装工艺流程 1)led芯片检验 镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00

详解led封装全步骤

d封装工艺流程   a)芯片检验   镜检:1、材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill);   2、芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求;   3、电极图案是否完

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00

照明用led封装创新探讨1

十城万盏led路灯,很多城市都有实验路段,以检验led路灯的可行性,我国是以路灯应用为突破,而国外(欧司朗、日亚、三星等公司)则是以室内照明为突破口,这二种路线究竟谁更具有优势,目

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00

[原创]德晟照明艾元平:亚运舞台灯光“背后的故事”

性,提前告诉我们安装环境的恶劣性,因此这批灯具我们都是按照ip68防水等级去检验,每只灯在出厂前均在水里浸泡4个小时以上,确保每只灯都万无一失。 阿拉丁照明网:听说此次广

  http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2011/1/13/127199.html2011/1/13 10:44:00

[原创]散热原理(三)

品售价过高,则无疑加速了液冷时代的来临。   回流焊接流程   1. 搅拌锡膏   2. 检验铜片外观(铜底板和铜鳍片)   3. smt自动印刷机将锡膏印在铜板上,可以使锡

  http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133425.html2011/2/18 13:47:00

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