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星权光电推出号称“业界最量亮LED”照明装置

近日,星权光电推出的新一代低功耗高亮度LED照明装置,单一灯泡16w照度能够达1,000流明以上,亮度提升超过30%,号称目前业界亮度最佳产品。

  https://www.alighting.cn/news/20110516/115350.htm2011/5/16 13:46:19

欧司朗公布红绿两色LED芯片纪实(图)

欧司朗光电半导体公司(osram opto semiconductors)生产的面积1mm2的红色芯片采用最新的ingalp薄膜技术,亮度值超过300 lm。该芯片主要针对投影应

  https://www.alighting.cn/resource/20070704/128511.htm2007/7/4 0:00:00

中国LED芯片产业现状及市场需求分析

芯片技术提升和价格走低是促进LED照明应用成本下降的关键。随着LED芯片技术的提升,LED 发光效率提高后,单颗 LED 芯片所需的成本不断下降。

  https://www.alighting.cn/news/20170217/148246.htm2017/2/17 10:18:39

中国LED芯片企业 何以争上游(上)

中国大陆LED芯片企业数量仅几年时间就增长到了62个,近几年每年进入的企业数量在6个及以上,2009年前8个月更是新进入了7个企业,并且今后将会有更多的企业进入LED芯片行业。市

  https://www.alighting.cn/news/20100706/120777.htm2010/7/6 0:00:00

新世纪光电李允立:高功率LED的发展与应用

2012年6月10日上午,在“2012亚洲LED高峰论坛”cto技术交流大会“LED最新技术问题与解决之道:LED芯片、封装的技术及工艺管理”专题分会上,新世纪光电股份有限公司李

  https://www.alighting.cn/news/20120613/89789.htm2012/6/13 18:11:03

富利电子LED技术研讨会聚焦最新LED设计

分销巨头富利电子携手赛普拉斯、欧司朗、showin、泰科电子,将于深圳举办LED技术研讨会,针对该蓬勃发展的LED产业探讨设计挑战及智能解决方案。

  https://www.alighting.cn/news/2009924/V21035.htm2009/9/24 16:34:40

csp芯片级封装正逐渐渗透到LED领域

LED封装技术出现新面孔。一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片级封装(chip scale package, csp),正逐渐渗透到LED领域,如手机闪光灯与液晶电视背光用的LED

  https://www.alighting.cn/news/20170328/149297.htm2017/3/28 9:37:34

2012年LED外延芯片成产业热点关注

“2012年,在LED外延芯片领域,竞争必然更为激烈,特别是LED外延芯片标准、最新技术研发趋势、市场竞争与价格走势等几个方面将是整个LED行业值得重点关注的方向。”

  https://www.alighting.cn/news/20120222/89685.htm2012/2/22 9:13:04

浅述LED芯片制作工艺

一篇介绍LED的制作流程全过程的文章,分13步逐一介绍,供大家参考学习。

  https://www.alighting.cn/2013/1/16 15:51:15

新世纪光电blue ingan/gan LED chip i3 (15x15)规格说明书

本文档为台湾新世纪blue ingan/gan LED chip i3 (15x15)LED芯片的规格书。

  https://www.alighting.cn/resource/20110729/127370.htm2011/7/29 14:12:29

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