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热设计一是要led芯片与散热器件路径尽量短，二是要有足够的散热路径以减少散热阻力。 led照明的技术走向，主流光源应该是采用COB（chip on board）封装的专用白
http://blog.alighting.cn/hdhkehui/archive/2010/4/14/40219.html2010/4/14 19:38:00
性是led照明产品生命周期的制约因素，散热设计一是要led芯片与散热器件路径尽量短，二是要有足够的散热路径以减少散热阻力。led照明的技术走向，主流光源应该是采用co
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233121.html2011/8/20 0:05:00
术走向，主流光源应该是采用COB（chiponboard）封装的专用白色led模块，按灯具光学要求的COB封装，同时也可减少二次光学设计成本。COB封装的led模块在底板
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233179.html2011/8/20 0:24:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258472.html2011/12/19 10:55:30
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258502.html2011/12/19 10:56:50
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261563.html2012/1/8 21:50:52
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261590.html2012/1/8 21:54:45
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262737.html2012/1/29 0:41:28
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262766.html2012/1/29 0:43:43
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268362.html2012/3/15 21:57:31
