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led的应用面很广，然而芯片本身价格过高和发光效率有待提升的问题，始终困扰着led照明技术的推广普及。发光效率要提升，就要有效增加取出效率。
https://www.alighting.cn/resource/20110414/127751.htm2011/4/14 13:06:53
构，采用全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术、改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此
http://blog.alighting.cn/szwdkgroup/archive/2011/4/12/165017.html2011/4/12 10:07:00
内市场的扩容，中国led市场必将硝烟四起、竞争激烈，晶科电子的晶片级倒装焊技术、倒装大功率芯片制造技术、多芯片集成技术也将傍着在行业内领先的技术优势发挥强大的作
https://www.alighting.cn/news/2011325/n466030856.htm2011/3/25 16:54:54
led封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，led封装先后经历了支架式、贴片式、功率型led等发展阶段。随着
https://www.alighting.cn/resource/20110322/127859.htm2011/3/22 16:38:35
m波长的led器件,制作纹理结构后,发光效率可达30lm/w,其值已接近透明衬底器件的水准。 四、倒装芯片技术 通过mocvd 技术在兰宝石衬底上生长gan基led结构层,由p/
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143431.html2011/3/17 21:54:00
撑终极“照明世界”具有更重要的战略意义，无疑已成为中国军团借机进军国际照明市场的“硬道理”。 hvled实际上是将传统dcled的COB封装结构直接在芯片级实现，减少了应用端封装固晶
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143386.html2011/3/17 20:55:00
照明就是为人类用眼睛感知世界和辨识物体提供光线。太阳是天然廉价的最佳照明光源，在太阳光照射不到的地方，人类需要借助人工光源进行照明。人类对照明光源的使用，经历了从蜡烛、油灯、煤气灯
https://www.alighting.cn/resource/20110316/127879.htm2011/3/16 10:16:13
型专利。 美巨思照明led区别于市场上大家所看到的单颗贴片、smd、COB光源等需要再做二次光学加工的传统led光源。我公司的led集成光源是已经做完光学出光、电源线的引出，成
http://blog.alighting.cn/maggiesled/archive/2011/3/2/137471.html2011/3/2 11:08:00
白光。为了获得高的转换效率，荧光粉的激发光谱的峰值应在470nm附近，与蓝色led的发光峰值相近。 为了提高半导体高功率白光led器件发光效率和散热效果，可采用倒装ingan(
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134163.html2011/2/20 23:13:00
而增加，目前，很多功率型led的驱动电流可以达到70ma、100ma甚至1a级，需要改进封装结构，全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术，改善热特性。例如，采用大面积芯片倒
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00
