检索首页
阿拉丁已为您找到约 11267条相关结果 (用时 0.0109633 秒)

led多芯片集成功率光源及发展趋势

点设定和环境温度等等。降低pn结到基板的热阻,设计良好的散热条件十分关键。  —光效影响光效的因素主要是芯片光效、荧光粉的选择和涂敷(三基色的比例)、光学系统的设计和制作、驱动器效

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230307.html2011/7/19 23:57:00

正确使用台灯可更好的保护视力

要想保护视力,关键在于学会正确使用台灯。

  https://www.alighting.cn/resource/2007823/V9517.htm2007/8/23 11:01:27

量体裁衣让你轻松做个赚钱的经销商

想成为一名赚钱的经销商,关键是要做好四个选择。

  https://www.alighting.cn/news/200729/V2941.htm2007/2/9 14:56:46

智能灯具海外市场潜力大,led企业该如何掘金?

欧美市场是主力军,灯饰品出口海外品质是关键

  https://www.alighting.cn/news/20180510/156809.htm2018/5/10 10:46:20

led封装,期待技术创新

率指标控制必须非常严格,这是封装业的重中之重。以往,制约led封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面:一是关键的封装原材料,如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233057.html2011/8/19 23:49:00

led封装,期待技术创新

率指标控制必须非常严格,这是封装业的重中之重。以往,制约led封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面:一是关键的封装原材料,如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258534.html2011/12/19 10:58:39

led封装,期待技术创新

率指标控制必须非常严格,这是封装业的重中之重。以往,制约led封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面:一是关键的封装原材料,如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261533.html2012/1/8 21:48:39

led封装,期待技术创新

率指标控制必须非常严格,这是封装业的重中之重。以往,制约led封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面:一是关键的封装原材料,如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262706.html2012/1/29 0:39:02

led封装,期待技术创新

率指标控制必须非常严格,这是封装业的重中之重。以往,制约led封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面:一是关键的封装原材料,如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271808.html2012/4/10 23:37:17

led封装,期待技术创新

率指标控制必须非常严格,这是封装业的重中之重。以往,制约led封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面:一是关键的封装原材料,如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274712.html2012/5/16 21:27:39

首页 上一页 114 115 116 117 118 119 120 121 下一页