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csp的全称是chip scale package,中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与led晶片相同(简称“晶片级封装”),或是体积不大于led晶片20%
https://www.alighting.cn/news/20150807/131616.htm2015/8/7 9:39:27
8月4日,科锐发布新闻稿称,公司与晶元光电签署了全球led芯片专利交叉许可协议,旨在进一步推动led照明和led灯泡市场的增长。晶元与科锐交叉授权 是同一“重量级”的过招吗?交
https://www.alighting.cn/news/20150806/131595.htm2015/8/6 15:45:09
化下一代汽车设计。公司还推出单n沟道mosfet,能提供令人难以置信的低导通电阻值,从而最大限度地减少导通损耗,并提高整体工作能效水
https://www.alighting.cn/pingce/20150806/131590.htm2015/8/6 10:27:43
线,多层次的斗拱相叠,结构对称,形态优美,大面积流线型灰瓦屋面是照明设计重点,屋面上层轮廓线,均匀排布led灯串,将不同层次的屋面轮廓加以点缀,led单颗发光角度90度,可以保证不
http://blog.alighting.cn/sztatts/archive/2015/8/5/372969.html2015/8/5 16:41:51
台湾led厂商因为近日市场预期的液晶电视用led背光需求旺季未到来,以及对q3的展望趋于保守,led上下游厂商的股价受到负面影响。台湾led芯片大厂晶电在8月4日呈现股价破底的情
https://www.alighting.cn/news/20150805/131555.htm2015/8/5 10:30:07
8月4日,科锐(cree)发布新闻稿称,公司与晶元光电股份有限公司(简称“晶电”)签署了全球led芯片专利交叉许可协议,旨在进一步推动led照明和led灯泡市场的增长。根据协议条
https://www.alighting.cn/news/20150805/131554.htm2015/8/5 10:26:56
首尔半导体已经为首次入主美国的uv led制造商做好管理阶层异动准备,借着成为seti公司最大持股股东,首尔半导体得以要求其提升南加州的uv led芯片厂出货量至原先的三倍。首
https://www.alighting.cn/news/20150805/131539.htm2015/8/5 9:32:29
器(中山)有限公司欧普生产的、商标为“opple”的单开关四位转换器“耐热”项目被检不合格。欧普照明在招股书中坦承,报告期内,公司个别产品曾因质量问题被质检部门列为不合格产品。“照
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2015/8/4/372886.html2015/8/4 12:00:00
从中国led封装发展历程上看,有传统正装封装用led芯片、有引线覆晶(flip-chip)封装用led芯片和无引线覆晶封装用led芯片等几种结构,无引线覆晶led封装技术是未
https://www.alighting.cn/news/20150803/131472.htm2015/8/3 10:25:10
其发出需要的白光,由此可知,多种颜色光的混合比例是非常重要的。为了保证白光的质量,通常采用一些参数进行评价,如色坐标、显色指数等。若光的混合比例设计不当,或随着使用芯片等器件的老
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/8/3/372816.html2015/8/3 10:24:14