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域： 技术与装备：支持mocvd装备、新型衬底、高纯mo源（金属有机源）等关键设备与材料的研发；开展氮化镓材料、oled材料与器件的基础性研发；支持半导体照明应用基础理论研
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2010/10/8/103173.html2010/10/8 14:06:00
对较低所以为目前较为适宜的底板材料，并可为将来的集成电路化一体封装伺服电路预留下了安装空间） 2.4蓝宝石衬底过渡法： 按照传统的ingan芯片制造方法在蓝宝石衬
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00
定了基础。”中科院半导体所所长李晋闽表示。 led产业链比较长，主要包括衬底材料、外延生长、芯片制造、器件封装、应用产品和相关的关键设备仪器、材料等环节，其中利润和技术含量最高的
http://blog.alighting.cn/led9898/archive/2011/1/19/128066.html2011/1/19 15:18:00
在led衬底材料的技术和外延片生产设备方面，国产led照明产业存在明显瓶颈。我国企业led领域的自主创新和专利主要集中在封装阶段，而在最关键的白光、大功率led灯的热平衡问题、持
http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179990.html2011/5/20 21:51:00
d通常是用碳化硅、蓝宝石或其他材料的衬底制成。这些衬底吸收了led产生的一些光子，会降低效率。 迄今为止，hbled通常采用两种主要技术制成：ingan和allngap(也称
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233133.html2011/8/20 0:08:00
大多数led的生产是在一个蓝宝石或碳化硅衬底上沉淀多层gan薄膜，而晶能认为，基于硅衬底生长的led在成本节约和控制上将发挥更大潜力，并且性能丝毫不亚于传统工艺制作的led，晶能光电
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233212.html2011/8/20 0:34:00
热材料等多个行业，是一个跨行业的产品。”全国高科技企业发展led专业委员会主任郑浩闻告诉记者，led产业链较长，从上游的衬底材料、外延、芯片到器件封装以及应用，涵盖了半导体工业和照
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/11/2/249810.html2011/11/2 9:19:11
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251521.html2011/11/11 17:22:50
