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热设计基础(三)散热片设计的基础是手工计算

在上一章里,确定了用于平衡整个装置能量收支的风扇种类。本文将以此为前提来设计散热片。从求出热传导率及散热量的公式来考虑即可得知,散热片(heat sink)的大概性能可通过简

  http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/21/315019.html2013/4/21 11:50:57

大小功率led照明方案选择指南

主要内容:led照明设计的散热考虑;led照明设计的架构选择;模拟、pwm和triac调光方案。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/11/24/1470_72.htm2011/11/24 14:07:00

vishay推出新系列功率高亮度smd led

日前,vishay宣佈推出新系列功率表面贴装led,这些器件极大的改进了散热与亮度。

  https://www.alighting.cn/news/20080624/107559.htm2008/6/24 0:00:00

led高光效cob封装产品的详细方法

随着led封装技术的不断创新以及国内外节能减排政策的执行,led光源应用在照明领域的比例日益增大,新的封装形式不断推出。源磊高级工程师欧阳明华表示:“led在散热、光效、可靠性

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/15/145540_94.htm2013/8/15 14:55:40

大功率led恒流驱动电路的设计分析与实例

妙应用led恒流驱动电路的采样电阻提高大功率led的效率,并给出大功率led驱动器设计与散热设计的注意事项。欢迎下载参

  https://www.alighting.cn/resource/2013/10/29/105555_21.htm2013/10/29 10:55:55

台湾半导体照明新厂落成 期许利基市场的发展

件达到光束集中以及散热表现强劲特性,tslc也在落成当天同时发布最新应用于车头灯、舞台灯、uv、ir与植物灯的封装元件产

  https://www.alighting.cn/news/20140109/111360.htm2014/1/9 9:44:12

威世新型功率表面贴装led亮度提高一倍

日前,vishay宣布推出新系列功率表面贴装 led,这些器件极大的改进了散热与亮度。新型 vlmx32xx 器件采用带引线框的 plcc 4 封装,该封装专为提供低至 29

  https://www.alighting.cn/news/20080623/118539.htm2008/6/23 0:00:00

浅谈大功率led的发热问题及解决方案

此文详尽地分析大功率led的发热问题并提出几种有效可行的散热解决方案。结合led热管散热器的原理结构对其传热机理、传热路线和各传热阶段的热阻进行离开定性分析和定量分析,从而建

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/19/144131_37.htm2013/3/19 14:41:31

芯片微通道换热器的数值模拟与分析

通过建立微通道水冷散热器三维模型,运用ansys软件对影响散热器性能的因素(进口水温、环境温度、进口流速)进行了模拟分析,得出了不同条件下芯片工作时的温度场分布,为后续微通道水

  https://www.alighting.cn/resource/20150316/123469.htm2015/3/16 15:08:54

led灯导热基板技术

导热基板散热是led灯散热技术的重要部分,跟着led灯照明的广泛,led灯的功率也越来越大,散热需求变得更加火燎。更高的导热性,非常好的加工功用和更佳的功用价值比,是当时led

  https://www.alighting.cn/resource/20130225/126006.htm2013/2/25 16:05:25

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