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推荐项目名称：leafia 极致薄低眩光led平板灯 被推荐单位名称：台湾隆达电子股份有限公司 (苏州有工厂) 推荐塬因：台湾唯一自磊晶、封装、晶粒、模组、灯具，上中下游一条
http://blog.alighting.cn/169623/archive/2015/3/12/366431.html2015/3/12 11:50:03
截至目前为止，晶科推出了具有标准接口的led标准光组件产品，包括5个系列8类产品，包括通过广东省led照明标准光组件蚂标认证的层级一组件系列、hv光组件系列、gx53筒灯光组件系列
https://www.alighting.cn/news/20150312/110160.htm2015/3/12 9:34:50
led芯片大厂晶电于3月11日发布新闻稿指出，晶电取得allos semiconductors应用于gan-on-si的技术授权并成功完成第一阶段的技术转移。
https://www.alighting.cn/news/20150312/83343.htm2015/3/12 9:33:34
前，率先研发倒装无金线芯片级封装等技术，并通过持续三年量产开创出了一条辉煌的勇者之
https://www.alighting.cn/news/20150312/83340.htm2015/3/12 9:25:58
晶电与德国的工程顾问公司allos semiconductors于今日共同宣布，晶电取得gan-on-si的技术授权并已经成功完成第一阶段的技术转移。 本技术转移计划在晶电外延机台
https://www.alighting.cn/news/20150312/110161.htm2015/3/12 9:22:41
内容介绍1.led光源2.铝基板3.led电源4.led灯具外壳附件为《led灯具基础知识培训》ppt，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20150311/83325.htm2015/3/11 15:33:50
品的研发，有100多位专业技术人员组成的研发团队开发了七大系列共600多种新产品，有一系列具有自主知识产权的核心技术和产品;并在led照明的大功率封装技术、驱动与控制技术、光学设
http://blog.alighting.cn/shenru/archive/2015/3/11/366386.html2015/3/11 14:28:01
所谓“无封装芯片”是芯片级封装器件(csp)的俗称，因为没有支架没有金线等特性，表现出了有封装芯片无法比拟的稳定性和灵活性，并且热阻更低，体积更小等优势，逐渐被业界所看好。无封
https://www.alighting.cn/news/20150311/83321.htm2015/3/11 11:45:37
2月27日起，各大led封装企业2014年业绩预报相继公布，小编将对比总结五家led封装产业的上市企业2014年业绩状况，用各大上市企业的业绩数据进一步验证市场红红火火下，“增
https://www.alighting.cn/news/20150311/83304.htm2015/3/11 10:15:19
d球泡灯，led采用cob的方式布置在陶瓷环基板上，散热采用太阳花结构，驱动电路置于灯头内，其具有较高的效率、良好的散热与耐高压能力以及较大的发光角
https://www.alighting.cn/2015/3/10 17:16:37
