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首先介绍了大功率白光led封装的前景和其主要功能,然后对大功率白光led封装的关键技术,包括荧光胶封装工艺、外封胶选取、大尺寸晶片封装、可靠性测试与评估方面做了阐述。并对光斑改
https://www.alighting.cn/resource/20110527/127541.htm2011/5/27 17:51:15
们在户内照明的的量早已超过了户外，我们现在是个全概念的led照明器件提供商，而且我们可能是国内唯一的专注于封装领域的大厂。
https://www.alighting.cn/news/20160617/141270.htm2016/6/17 15:16:17
业有限公司总经理何忠亮先生来到我们新闻直播的现场，探讨led封装基板的发展现状及趋势，并畅谈了环基实业的经营策
https://www.alighting.cn/news/20160621/141330.htm2016/6/21 10:26:58
面对产业链上下游的双重挤压，国内led封装企业需要在高端封装特别是大功率高亮led封装领域取得突破，才能突出重围。此外，整合资源、向产业上下游进军也是一种发展趋势。
https://www.alighting.cn/news/20120214/89639.htm2012/2/14 10:59:49
由美国明导科技与德国英飞凌科技2005年共同发表创意时所提出的半导体封热阻检测方法，被管理半导体封装热特性评测技术的jedec jc15委员会认定为“jesd51-14”标准，命
https://www.alighting.cn/news/20110402/100611.htm2011/4/2 13:14:01
d材料系统为主，只有25家左右厂商采用高分子oled材料系统。 oled的关键元件包括ito导电玻璃、小分子有机材料、封装相关材料、高纯度金属材料、低温多晶矽tft技术及驱动i
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120520.html2010/12/13 22:52:00
led矩阵封装是对温度非常敏感的工艺，在封装过程中需要谨慎控制。现场共晶芯片粘合工艺的回流温度曲线的设计要提供恒定的熔化和无孔洞粘合界面。这对于将热量从二极管稳定传出和在led工
https://www.alighting.cn/resource/20100902/127941.htm2010/9/2 14:03:39
随着led显示屏的快速发展，有led显示屏“心脏”之称的屏幕驱动ic也经历了一段长期的发展改进时期，除了功能的日渐多样化和日臻完善之外，其封装形式也逐渐小型化和系列化!led屏
https://www.alighting.cn/news/20120529/89439.htm2012/5/29 13:59:42
去采用4139封装规格的samsung也计划转进目前主流封装规格2016，随着各厂产能开出，业界预估，2014年首季flash led价格下降力道将增
https://www.alighting.cn/news/20131119/111792.htm2013/11/19 11:08:24
晶台光电近日推出全新白光封装产品2835，是继该公司推出3528后进一步优化的优势照明封装产品。经试验测试后，该产品亮度最高可达24lm，显示光效达120lm/w。另外，此款灯
https://www.alighting.cn/pingce/20120410/122212.htm2012/4/10 10:34:23
