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倒装芯片衬底粘接材料对大功率led热特性的影响

针对倒装芯片(flipchip)大功率发光二极管器件,描述了大功率led器件的热阻特性,建立了flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线,以三类典型粘

  https://www.alighting.cn/resource/2009316/V782.htm2009/3/16 11:19:37

科学家发明彩色高效硅基发光二极管

铅的研究小组不同,科研团队此次采用的硅纳米粒子完全不具毒性,而且地球上的硅储量丰富,成本低廉,更有利于硅基发光二极管的进一步发展。  此外,新型发光二极管惹人注目的方面亦在于其发

  http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/3/25/312349.html2013/3/25 14:06:29

led发光二级死灯的原因

2毫米)就直接焊接了,这也会对led造成损害或损坏,因为过高的焊接温度会对芯片产生影响,会使芯片特性变坏,降低发光效率,甚至损坏led,这种现象屡见不鲜。有些小企业采用手工焊接,使

  http://blog.alighting.cn/surpius/archive/2011/5/12/178216.html2011/5/12 8:29:00

用万用表检测发光二极管led

般由磷砷化镓、磷化镓等材料制成.它的内部存在一个pn结,也具有单向导电性,但发光二极管在正向导通时会发光,光的亮度随导通电流增大而增强,光的颜色与波长有关。  普通发光二极管的万用

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230125.html2011/7/18 23:58:00

新型led光通量测试系统及其误差分析

1mm时相对误差小于1.5%。  2.2实际系统的建立  新型光通量测试仪cpc-01的原理图如图3所示。采用不同构造的夹具配合不同封装形式的可见光led,以保证可见光led的发光

  http://blog.alighting.cn/217007/archive/2014/6/25/353410.html2014/6/25 16:35:06

如何应对新型大功率led的设计挑战

简介 数十年来,不起眼的发光二极管(led)已经在众多应用中得以广泛采纳,设计人员对其设计要求非常熟悉,以至于大多数人都不太会对它们进行深入的思考。不过,一种新型的大功率le

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134116.html2011/2/20 22:53:00

如何应对新型大功率led的设计挑战

数十年来,不起眼的发光二极管(led)已经在众多应用中得以广泛采纳,设计人员对其设计要求非常熟悉,以至于大多数人都不太会对它们进行深入的思考。不过,一种新型的大功率led正在崛

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230352.html2011/7/20 0:23:00

通过量子点放射色光,白光led发光效率创新纪录

美国光学学会的研究人员利用奈米材料制作出白光led,发光效能达每瓦105流明,写下新纪录。

  https://www.alighting.cn/news/20180717/157668.htm2018/7/17 9:23:03

inn材料的电学特性

inn材料在光电子领域有着非常重要的应用价值,inn是性能优良的半导体材料。inn的禁带宽度也许是0.7ev左右,而不是先前普遍接受的1.9ev,所以通过调节合金组分可以获得从0

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229952.html2011/7/17 23:30:00

低压mocvd生长参量对ⅱ型inas gasb超晶格材料表面形貌的影响

采用自制低压金属有机源化学气相沉积设备,在(100)面gasb单晶衬底上生长了ⅱ型inas/gasb超晶格材料.利用双晶x射线衍射、光学显微镜、原子力显微镜和光致发光谱等分析手段

  https://www.alighting.cn/resource/20130418/125702.htm2013/4/18 14:00:59

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