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d需使用防静电元件盒。 ③ 烙铁、切脚机、锡炉（或自动回流焊设备）均需接地。 作业过程中，尽可能避免直接触摸发光管之管脚，取放时尽可能触拿胶体部分。 接地措施应完全防
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120414.html2010/12/13 14:45:00
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120415.html2010/12/13 14:45:00
共阳极点分别由另一个8位i／o口控制；也可采用并行扩展口构成显示电路，通常，需要扩展器件管脚的较多，价格较高。本文将介绍一种利用单片机的一个并行i／o口实现多个led显示的简单方法，
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120875.html2010/12/14 21:49:00
路，通常，需要扩展器件管脚的较多，价格较高。本文将介绍一种利用单片机的一个并行i／o口实现多个led显示的简单方法，图1所示是该电路的硬件原理图。其中，74ls138是3线－8线译
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133808.html2011/2/19 23:08:00
写数据；第二，就是探测问题，ddr2或者3使用的是bga封装，测试管脚隐藏在芯片的底下，因此探头的选择非常重要。另外由于ddr2和ddr3速率非常高，所以对于带宽和探测信号保真度要
http://blog.alighting.cn/locrow/archive/2011/4/11/164785.html2011/4/11 11:37:00
路，通常，需要扩展器件管脚的较多，价格较高。本文将介绍一种利用单片机的一个并行i／o口实现多个led显示的简单方法，图1所示是该电路的硬件原理图。其中，74ls138是3线－8线译码
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230149.html2011/7/19 0:10:00
否有元件漏贴、错贴现象，是否有元件管脚毛刺短路的现象。检查直插件焊点是否光滑圆润，板面是否清洁整齐，无虚焊漏焊。检查发光点阵的插装平整度和油墨颜色的一致性。 第七通电测试(可参考“性
http://blog.alighting.cn/ykszmsj/archive/2014/4/3/350027.html2014/4/3 10:51:58
d灯带fpc表面无脏污，led焊盘无助焊剂残留。 led灯带表面无锡珠。 led及电阻焊点光滑、焊锡饱满、无锡尖、锡包、少锡。 led元件封装无损伤、划痕、烫伤、污渍等。 led无空
http://blog.alighting.cn/singnice/archive/2013/6/20/319518.html2013/6/20 11:28:08
率。常规φ５ｍｍ型ｌｅｄ封装是将边长为０．２５ｍｍ的正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝键合为内引线并与一条管脚相连，负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连，然
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120544.html2010/12/13 23:03:00
过50%概率为各种类型的虚焊引起的，如led管脚虚焊、ic管脚虚焊、排针排母虚焊等。这些问题的改善需要严格地改善工艺并加强质量检验来解决。出厂前的振动测试也不失为一种好的检验方
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/19/179621.html2011/5/19 0:16:00
