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本文简单阐述led在封装过程中，在透镜中出现的光损失情况。
https://www.alighting.cn/resource/20110830/127235.htm2011/8/30 9:44:41
本文将讨论急需解决的主要技术问题，归结为“三高一低”，即高光效、高显色性、高可靠和低成本的技术问题，实现低成本其实质也是技术问题。解决这四大技术问题，需要在半导体照明产业链各个环
https://www.alighting.cn/resource/2012/5/23/15957_81.htm2012/5/23 15:09:57
正led封装需要考虑的主要问题包括:(1)光取出效率;(2)热阻。大功率led封装的发展经历了几个阶段,封装结构的设计基本上围绕这两个问题。其中,为降低热阻而设计的封装结构较多,
https://www.alighting.cn/resource/20130318/125864.htm2013/3/18 13:27:08
二代gu10射灯，为深圳市光世界科技有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150410/84350.htm2015/4/10 13:24:15
高可靠性高亮度csp，为易美芯光（北京）科技有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170314/148937.htm2017/3/14 17:25:35
led控制器工控机，为上海光联照明有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160407/138945.htm2016/4/7 15:43:34
led支架是led灯珠在封装之前的基板，起到保护固晶焊线和硅胶成型的作用，导通电路，并影响到光、电特性。
https://www.alighting.cn/2014/3/12 17:45:49
美资、台资、港资、内资封装企业。 在过去的五年里，外资led封装企业不断内迁大陆，内资封装企业不断成长发展，技术不断成熟和创新。在中低端led器件封装领域，中国led封装企
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00
设计针对大功率led的光学结构进行分析,建立大功率led的光学仿真模型,模拟led光强分布曲线,对实测数据和仿真结果进行了比较,重点说明led封装结构设计方法和思路,最后总结了仿
https://www.alighting.cn/resource/2009316/V783.htm2009/3/16 11:31:13
目前，白光 led 仍旧存在着发光均匀性不佳、封装材料寿命不长，无法发挥白光 led 所应具有的自身优点。然而从市场需求来看，led不仅可以用于一般照明用途，而且在手机、液晶电
https://www.alighting.cn/resource/20110408/127770.htm2011/4/8 13:47:29
