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路基板试验方法”. 不过，led用印制电路板并非我们某些人认为的仅是采用金属基（铝基）覆铜板的pcb,而是根据不同用途，有的采用一般fr-4、fr-5、cem-3、挠性聚酰亚胺
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222036.html2011/6/19 22:48:00
须在布局、材料和工艺等方面对器件的热系统进行优化预设。在布局方面，国际上主要开发了硅基倒装芯片（fcled）布局、金属线路板布局、微泵浦布局等形式，确定封装布局后，可通过选取不同的材
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222025.html2011/6/19 22:44:00
温的关系可以用式（1）表示： 一般情况下， 值可由实验测定。例如对于ingaalp基led相关的值如表1所示 不同材质类别led的温度系数
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222019.html2011/6/19 22:40:00
光膜的一定是化合物半导体，常用的比如砷化钾，其中砷是有毒的，是受控制的东西，所以我们在生成的时候必须要有个基膜，生成完以后，我们把上面真正发光的部分剥离，下面的舍弃，剥离出来的东
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/221998.html2011/6/19 21:52:00
d了。 外延片也是半导体工艺当中的一种。在bipolar工艺中，硅片最底层是p型衬底硅（有的加点埋层）；然后在衬底上生长一层单晶硅，这层单晶硅称为外延层；再后来在外延层上注入基区
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221803.html2011/6/18 23:09:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221788.html2011/6/18 22:58:00
率led路灯的光源采用低压直流供电、由gan基功率型蓝光led与黄色荧光粉合成的高效白光二极管，发光二极管(lightemittingdiode，简写为led)是基于半导体pn结形
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221772.html2011/6/18 20:17:00
差压变送器包括型(基型)，hp型(高静压)和dr型(微差压)三种类型。以上三类变送器与智能放大板组合，可构成智能型差压变送器，它可通过符合hart协议的手操器相互通讯，进行设定和监
http://blog.alighting.cn/sensoryu/archive/2011/6/4/188302.html2011/6/4 16:40:00
铝基）、lf-2（环保铝基）； 铜箔厚度：1/2-6盎司； 线路层数：1-16层； 最小线宽：0.1mm(4 mils)； 最小线距：0.1mm(4 mils) ； 最
http://blog.alighting.cn/xinypcbcai/archive/2011/5/28/180533.html2011/5/28 11:34:00
http://blog.alighting.cn/xinypcbcai/archive/2011/5/28/180532.html2011/5/28 11:33:00
