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全球八大led芯片制造商

光led与萤光体组合的方式,与一般蓝光led与萤光体组合的方式不同。  5,agilent  作为世界领先的led供应商,其产品为汽车、电子信息板及交通讯号灯、工业设备、蜂窝电话及消

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258630.html2011/12/19 11:09:53

大功率led封装以及散热技术

底上生长出pn结后将蓝宝石衬底切除再连接上传统的四元材料,制造出上下电极结构的大尺寸蓝光led芯片。 2.5algainn/碳化硅(sic)背面出光法: 美国cre

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50

人类照明的发展过程与led步入照明领域

件,这就是如今led应用红火的主要原因之一。 led进入照明领域是蓝光led发明后的事情,在此以前的led都是单色的。跟据三基色原理,要利用单色光合成白光需要不可缺少的蓝光。因此蓝

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258616.html2011/12/19 11:09:22

led光源在工程应用中的一些常识

流成正比.但绿光和蓝光及白光在大电流情况下会出现饱和现象,不仅发光效率大幅降低,而且使用寿命也会缩短.2. 光学特性led按颜色分有红、橙、黄、绿、蓝、紫、白等多种颜色.按亮度分有普

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258614.html2011/12/19 11:09:18

高亮度led封装工艺技术及方案

商们之重点开发项目。现时制造白光led方法主要有四种:  一、蓝led+发黄光的萤光粉(如:yag)  二、红led+绿led+蓝led  三、紫外线led+发红/绿/蓝光的萤光

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258601.html2011/12/19 11:02:23

改善散热结构提升白光led使用寿命

跌,因此松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术,该公司将 1mm 正方的蓝光 led 以 flip chip 方式封装在陶瓷基板上,接著再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面,根据松下表

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258600.html2011/12/19 11:02:21

改善散热结构提升白光led使用寿命

跌,因此松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术,该公司将 1mm 正方的蓝光 led 以 flip chip 方式封装在陶瓷基板上,接著再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面,根据松下表

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258599.html2011/12/19 11:02:15

控制多个led的功率及成本

定的比例,50%至64%为绿光、25%至40%为红光、5%至15%为蓝光。该白光的合成(mimic)混合了一定频谱比例的红、绿及蓝光。上述合成方法需要采用三个分立的脉宽调制控制器,相

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258598.html2011/12/19 11:02:13

浅谈led產生有色光的方法

d等。由於製造採用了鎵、砷、磷三种元素,所以俗称这些led为三元素发光管。而gan(氮化鎵)的蓝光 led 、gap 的绿光 led和gaas红外光led,被称为二元素发光管。而目

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258572.html2011/12/19 11:01:04

led芯片的技术发展状况

于标准管芯(200-350μm2),日本日亚公司报道的最高研究水平,紫光(400 nm)22 mw,其外量子效率为35.5%,蓝光(460 nm) 18.8 mw,其外量子效率

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