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[转载]tsmc投入led生产对台湾产业冲击分析

装的新突破;采钰的8吋晶圆级led硅基封装技术,是运用专利的微型化半导体微机电制程,透过硅晶穿孔、铸模透镜以及均匀荧光材料涂布等独家技术,整片封装再进行切割,可大量生产并降低成

  http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230918.html2011/7/26 21:43:00

[转载]预测:hbled封装设备市场将年成长25%

入led晶粒,再制做接脚。芯片上面以黄光剥离(mask and lift-off)技术均匀覆盖磷介电层,然后透镜成形于晶圆上,最后切割晶圆。制程技术的关键就在控制的导线架矩阵的平整

  http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230916.html2011/7/26 21:42:00

高亮度led封装工艺技术及方案

度,新改良的大功率smd器件内加有杯形反射面,有助把全部的光线能一致地反射出封装外以增加输出流明。而盖住led上圆形的光学透镜,用料上更改用以silicone封胶,代替以往在环氧树

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230474.html2011/7/20 23:07:00

光纤照明和led照明的比较

型应用进行分析说明。 1)电视会议桌面照明 采用端发光系统,配置聚光透镜型发光终端附件由顶部垂直照射,在桌面形成点状光斑,适合与会人员读写而又不影响幻灯投影讲解的进行(在一般照明灯

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230342.html2011/7/20 0:18:00

照明led的特性测量

场发光强度不是恒定的,因而,照度随距离平方成反比定律不成立; (3)、由于led芯片与封装透镜的位置敏感性和led芯片的不对称性,led光源在不同的c平面上有不同的光强分布曲

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230343.html2011/7/20 0:18:00

led封装结构及其技术

等不受外界侵蚀;采用不同的形状和材料性质(掺或不掺散色剂),起透镜或漫射透镜功能,控制光的发散角;管芯折射率与空气折射率相关太大,致使管芯内部的全反射临界角很小,其有源层产生的光只

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230339.html2011/7/20 0:16:00

白光led头灯技术发展与目前研究现况

须要兴起才能带动车用led产业 过去10年中,高亮度的led陆续被应用在汽车、卡车及大型游览车的内外车灯等领域。根据eyesply japan市场调查指出,在2004年大约有30

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230318.html2011/7/20 0:06:00

led的多种形式封装结构及技术

用:保护管芯等不受外界侵蚀;采用不同的形状和材料性质(掺或不掺散色剂),起透镜或漫射透镜功能,控制光的发散角;管芯折射率与空气折射率相关太大,致使管芯内部的全反射临界角很小,其有源

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230306.html2011/7/19 23:56:00

利用单芯片mcu提高照明系统能源效率

型荧光灯照明系统,也可用于车灯控制、高强度放电照明系统,以及电动机控制。 由于hc908lb8内集成了高精度pwmhrp模块,可以连续控制灯管的亮度变化,从而可实现荧光灯照明系统的暗

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230302.html2011/7/19 23:52:00

高亮度led在汽车照明应用中的关键问题

题。led的每瓦流明已取得了很大改进,但事实上led的多数电能均转化成传导热。led能产生的适合车厢照明的辐射热较少,但在寒冷气候中,头灯的辐射热却能有效地融化透镜上的雪。因此,热

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230284.html2011/7/19 23:39:00

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