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led线路设计为了更好的解决散热问题，led和有些大功率ic需要用到铝基线路板。
https://www.alighting.cn/news/200886/V16873.htm2008/8/6 15:07:15
三洋半导体将面向led封装应用，开始外销以铝为基材的单层底板“imst铝基材底板”。该底板是将使用铝基材的封装技术imst(绝缘金属底板技术)应用于led封装底板开发而成的。由
https://www.alighting.cn/news/20080407/119958.htm2008/4/7 0:00:00
3，三氧化二铝）来增加反射，同时将基板表面
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134124.html2011/2/20 22:58:00
在si基板上形成的led应该比蓝宝石基板led便宜得多。硅晶圆的价格一直低于蓝宝石晶圆，今后这一情况也仍将继续，因此使用硅基gan基板的削减成本的效果可立即表现出来。削减成本最有
https://www.alighting.cn/2012/9/10 14:24:25
采用β-ga2o3制作基板时，可使用“fz(floating zone)法”及“efg(edge-definedfilm-fed growth)法”等溶液生长法，这也是其特点之
https://www.alighting.cn/2012/4/24 14:17:04
为贴片或大功率或一个基板封装多颗芯片形式。问题是人们还是认为led排成面之后所出来的光会有暗区。当然这个要先确定led间距；确定光源或灯具与所照明区域或人视觉的高度、安装角度、出
http://blog.alighting.cn/mayertank/archive/2009/4/17/3021.html2009/4/17 12:51:00
科锐（nasdaq: cree）宣布推出xlamp cmt led，基于最新金属基板cob 技术，采用了通用的cob外观尺寸，丰富了现有大电流（high current）产品系列。
https://www.alighting.cn/pingce/20180510/156803.htm2018/5/10 9:18:22
据报道，未来数年发光二极体(led)市场可望蓬勃发展，但生产led所需的蓝宝石基板供给陷入瓶颈，恐会阻碍led产业的成长。
https://www.alighting.cn/news/2010316/V23111.htm2010/3/16 8:56:40
长久以来，显示应用一直是led的主要诉求，对于led的散热性要求不甚高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。
https://www.alighting.cn/news/2009118/V21605.htm2009/11/8 14:59:21
https://www.alighting.cn/news/2009114/V21557.htm2009/11/4 15:55:37
