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金, 铜等)没有损伤，对硅及硅化合物（如sio2 或 si3n4）仅有极轻微损伤。蚀刻的速度快，能同时对带有不同厚度光刻胶的基板进行蚀刻，还可以剥离超厚光刻胶层（大于1mm），可进

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268321.html2012/3/15 21:55:29

d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、晶片pn结到外延层； 2、外延层到封装基板； 3、封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268320.html2012/3/15 21:55:27

用普通的铝散热，经多次测试，热沉的温度就只比散热器底部高3-5摄氏度。也就是说，如果真能用到一种导热特好的材料，在热阻为零的情况下，也就可以把温度降低3-5摄氏度。 2.迷信热

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268307.html2012/3/15 21:54:45

5人座52平米办公室。一楼有41平米纪念品商店。铝雕塑的内部是结实的钢结构。同时设计考虑无障碍设计，有残疾人车位和轮椅坡道。同时建筑配置了电梯和舒适的休息室。一鸣惊人。艺术建筑的新

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268110.html2012/3/15 21:17:36

求增加，pcb之材料散热能力有限，使其无法应用于其高功率产品，为了改善高功率led散热问题，近期已发展出高热导系数铝基板（mcpcb），利用金属材料散热特性较佳的特色，已达到

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268095.html2012/3/15 21:16:50

求增加，pcb之材料散热能力有限，使其无法应用于其高功率产品，为了改善高功率led散热问题，近期已发展出高热导系数铝基板（mcpcb），利用金属材料散热特性较佳的特色，已达到

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金, 铜等)没有损伤，对硅及硅化合物（如sio2 或 si3n4）仅有极轻微损伤。蚀刻的速度快，能同时对带有不同厚度光刻胶的基板进行蚀刻，还可以剥离超厚光刻胶层（大于1mm），可进

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d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、晶片pn结到外延层； 2、外延层到封装基板； 3、封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对

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用普通的铝散热，经多次测试，热沉的温度就只比散热器底部高3-5摄氏度。也就是说，如果真能用到一种导热特好的材料，在热阻为零的情况下，也就可以把温度降低3-5摄氏度。 2.迷信热

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