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高压led球泡灯的设计与分段优化

d球泡灯,led采用cob的方式布置在陶瓷环基板上,散热采用太阳花结构,驱动电路置于灯头内,其具有较高的效率、良好的散热与耐高压能力以及较大的发光角

  https://www.alighting.cn/2015/3/10 17:16:37

西班牙瓦伦西亚habitual餐厅照明设计详解

啡。从技术的观点来看,圆洞作为声音导体而做出贡献,为内部的人融合创造独特的氛围。作为圆形理念的延伸,餐厅名habitual被印在陶瓷盘上,同时天花板上的洞集成了照明设

  https://www.alighting.cn/case/20160517/42477.htm2016/5/17 13:44:51

新型封装材料与大功率led封装热管理

芯印刷电路板材料、金属基绝缘板材料、陶瓷基板材料、导热界面材料和金属基复合材料结构特点、导热性能及其封装应用实例。指出了封装材料的研究重点和亟待解决的问

  https://www.alighting.cn/2012/9/21 16:57:04

led蓝宝石衬底研磨三部曲

led芯片研磨制程的首要动作即“上腊”,这与硅芯片的cmp化学研磨的贴胶意义相同。将芯片固定在铁制(lapping制程)或陶瓷(grounding制程)圆盘上。先将固态蜡均匀的涂

  https://www.alighting.cn/resource/20120918/126383.htm2012/9/18 17:17:39

si掺杂zno薄膜的制备及光学性质的研究

实验利用磁控溅射方法,采用zno陶瓷靶,以石英为衬底,制备了不同si掺杂浓度的样品,并在氧气氛下对样品做了不同温度的快速退火和随炉温自然退火处理,为了对比,实验采用了同样的制备方

  https://www.alighting.cn/2011/10/17 13:48:48

晶科电子易系列产品发布会6日深圳举行

晶科电子(广州)有限公司将于9月6日下午在深圳举办“e时代 星精彩”易系列产品发布会,展示其最新研发出易系列陶瓷基无金线光源产品-易系列,针对传统led封装导致led产品出现热

  https://www.alighting.cn/news/201191/n126634222.htm2011/9/1 9:56:16

亿光照明元件系列通过lm80测试

率plcc封装、5630的中功率plcc封装和3535及3045的高功率陶瓷封装,此测试结果将提供使用者可依据的参考标准,来选择适合的亿光led照明元件产

  https://www.alighting.cn/news/20121029/n650045140.htm2012/10/29 9:36:58

[原创]供应欧司朗1w大功率led-luw cp7p现货

技术参数1.封装:smd 陶瓷封装;2.封装尺寸:3*3mm;3.典型光通量:110lm(350ma);4.典型色坐标:x=0.31,y=0.32 cie 1931;5.典型色

  http://blog.alighting.cn/szsdarlin/archive/2010/5/25/46095.html2010/5/25 14:22:00

晶科电子:抢占闪光灯照明新市场

用设计的一款白光led产品——无金线陶瓷基板封装flash led光源“易闪e-flash led”,目前已更新至第三

  https://www.alighting.cn/news/20141118/n484367267.htm2014/11/18 11:03:36

聚焦2010广州国际照明展 雪莱特筹划“科技”制胜

示其具有代表性的高效节能产品,包括室内节能照明产品、陶瓷金卤灯、台灯等

  https://www.alighting.cn/news/201067/V23941.htm2010/6/7 8:28:08

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