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率led封装，则必须采用主动散热，如翅片+风扇、热管、液体强迫对流、微通道致冷、相变致冷等。 由于封装热阻较低(4.38℃/w),当环境温度为25℃时，led结温控制在60℃以
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00
结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。 银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。 绝缘胶一般150℃，1小
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00
境温度的总热阻在300到600℃／w之间，对于一个具有良好结构的功率型led元件，其总热阻约为15到30℃／w。巨大的热阻差异表明普通型led元件只能在很小的输入功率条件下，才能正
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114858.html2010/11/18 0:31:00
担的电压或电流过低则激发的led光强不够,就不能充分发挥led应有的效果,达不到我们所期望的目的.4． 温度特性(1)led的焊接温度应在250℃以下,焊接时间控制在3~5s之间
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114857.html2010/11/18 0:30:00
d封装结构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00
片温度不超过60℃。3．连接方法： 大功率led基板与散热片连接时请保证两接触面平整，接触良好，为加强两接触面的结合程度，建议在led基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂（导热硅
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00
王希天认为必须从以下几个方面解决产业所面临的问题： 1.购买光效较高的led单元，注意用60℃高温下测出的led电压和电流数据来筛选。选出电流一致的led才适合于串联，选出电压一
http://blog.alighting.cn/newzone/archive/2010/11/17/114830.html2010/11/17 23:12:00
已。特别是路灯增加了防水的需要！通过测试，在路灯电源中，因为灌胶，使里面的热不能及时导出而散发。使得150w的电源里面温度为80℃，而300w的电源里面温度为100.5℃。这还是没
http://blog.alighting.cn/isbelle/archive/2010/11/17/114821.html2010/11/17 23:01:00
5℃,方能确保高于85%出光效率下工作寿命达5万小时,且芯片pn结至本身导热片(tjs)温升为δt＝6~15℃之间,另外led光效率与工作温度成反比性能特性,每升高10℃,就会导致
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114819.html2010/11/17 22:56:00
够，就不能充分发挥led应有的效果，达不到我们所期望的目的。4． 温度特性（1）led的焊接温度应在250℃以下，焊接时间控制在3~5s之间。要注意避免led温度过高从而使芯片受
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114809.html2010/11/17 22:45:00
