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小组件,大能量

前,率先研发倒装无金线芯片级封装等技术,并通过持续三年量产开创出了一条辉煌的勇者之

  https://www.alighting.cn/news/20150312/83340.htm2015/3/12 9:25:58

无封装芯片为led照明产业带来六大体验模式

所谓“无封装芯片”是芯片级封装器件(CSP)的俗称,因为没有支架没有金线等特性,表现出了有封装芯片无法比拟的稳定性和灵活性,并且热阻更低,体积更小等优势,逐渐被业界所看好。无封

  https://www.alighting.cn/news/20150311/83321.htm2015/3/11 11:45:37

高压led球泡灯的设计与分段优化

为了研究高压线性分段驱动led球泡灯的设计方法,以高压线性分段驱动芯片sm2087为例,通过实测led效率得到合适的分段比例为8∶4∶3∶1;并根据该分段比例设计了一种高压le

  https://www.alighting.cn/2015/3/10 17:16:37

“无散热”:由概念转向现实

在所谓“三无”产品中,“无封装”有芯片级封装,“无电源”有线性驱动ic方案,“无散热”是?相较前两者,“无散热”或处于概念化的阶段。但就本阶段而言,“无散热”可以看作是全新散热方

  https://www.alighting.cn/news/20150310/86315.htm2015/3/10 9:56:29

“无散热”:由概念转向现实

在所谓“三无”产品中,“无封装”有芯片级封装,“无电源”有线性驱动ic方案,“无散热”是?相较前两者,“无散热”或处于概念化的阶段。但就本阶段而言,“无散热”可以看作是全新散热方

  https://www.alighting.cn/news/20150310/83254.htm2015/3/10 9:46:11

“无封装”:应用之路逐渐明朗

近一两年,关于“无封装”技术的讨论从未停止过,上下游企业也纷纷试水无封装芯片应用项目,无封装芯片应用技术似乎向实质应用阶段又迈进一步。与此同时,观点加持也使这项技术讨论成为le

  https://www.alighting.cn/news/20150310/86317.htm2015/3/10 9:44:23

“无封装”:应用之路逐渐明朗

近一两年,关于“无封装”技术的讨论从未停止过,上下游企业也纷纷试水无封装芯片应用项目,无封装芯片应用技术似乎向实质应用阶段又迈进一步。与此同时,观点加持也使这项技术讨论成为le

  https://www.alighting.cn/news/20150310/83252.htm2015/3/10 9:40:32

2015年,led封装还能拼什么?

2014年led封装光源价格同比2013年下降幅度超过30%,在价格战促发下,2014年led封装市场看似红红火火,到头来仍免不了增收不增利的尴尬。行业已提前透支2015年的资源,

  https://www.alighting.cn/news/20150309/85280.htm2015/3/9 17:51:11

实现白光led的高招以及优缺点

实现白光led的高招以及优缺点,你知道多少?下面跟着我的步伐,来了解一下吧!

  https://www.alighting.cn/2015/3/9 12:00:06

三安光电1亿元投建厦门三安工业公司

2015年3月9日,三安光电(600703)发布公告,根据公司发展战略,规范公司品牌管理,经公司董事会研究,决定以自有货币资金在厦门火炬高新区火炬园成立一家全资子公司。名称暂定为厦

  https://www.alighting.cn/news/20150309/83229.htm2015/3/9 10:26:14

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