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发光二极体(led)产业将掀起覆晶(flip chip)封装技术革命。因应led应用版图扩张、终端价格快速走滑的趋势，led龙头厂日亚化学(nichia)宣布将投资数十亿日圆建置
https://www.alighting.cn/news/20150316/83440.htm2015/3/16 11:48:18
力品牌企业，获得中国led首创奖。 拥有半导体外延装备——外延芯片材料——封装——应用服务的led全产业链，获得半导体led领域国内外专利达150多项，发明专利30多项，先后参
http://blog.alighting.cn/169632/archive/2015/3/13/366543.html2015/3/13 13:42:56
被推荐单位名称：深圳市洲明科技股份有限公司 推荐原因：国内最大的led显示屏制造商之一，同时也是该领域技术领先、发展速度最快的企业之一，通过切入照明、封装器件等领域，成为国内最
http://blog.alighting.cn/169632/archive/2015/3/13/366542.html2015/3/13 13:40:40
有关led封装工艺中，铜线工艺以其成本低的特点被广泛应用于led封装领域。但是在实际应用中，相对金线焊接来说，铜线工艺仍存在很多未解难题。本文列出一些常见的问题供大家参考。
https://www.alighting.cn/2015/3/13 10:58:31
http://blog.alighting.cn/lizhiji123/archive/2015/3/12/366521.html2015/3/12 20:20:16
http://blog.alighting.cn/lizhiji123/archive/2015/3/12/366520.html2015/3/12 20:19:27
被推荐单位名称：木林森股份有限公司 推荐原因：在封装环节实现23000k/月，达到国内数量第一，又以超常规的速度，在流通led光源市场占领较大的份额.。 推荐人：全健
http://blog.alighting.cn/gzjjtcl163/archive/2015/3/12/366506.html2015/3/12 19:19:13
成立顿格研发中心，将业务重心从传统荧光灯领域转向led研发。并取得了多项如ce,ul,EMC,vde,tuv等国际认证以及专利认证。研发中心网罗了各领域的高精尖人才，涉及电子，光
http://blog.alighting.cn/200689/archive/2015/3/12/366499.html2015/3/12 18:48:51
d的芯片封装工艺，以生产高信赖性led点阵、背光模组、照明级cob模组著称。注册资本金人民币1070万元，拥有雄厚的资本实力。13年成功在新三板市场挂牌上市。 工厂坐落在嘉定、青
http://blog.alighting.cn/200689/archive/2015/3/12/366497.html2015/3/12 18:46:01
动直接集成封装在灯丝底部，实验去电源化设计，由于采用高压线性驱动，没有采取高频开关器件和电解电容等易损坏的原件，使得灯丝使用寿命达到了和半导体理论寿命相当的水平，可以提供10000
http://blog.alighting.cn/200689/archive/2015/3/12/366492.html2015/3/12 18:33:55
