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好书推荐:《辐射与色及其测量》第一章

《辐射?光与色及其测量》为国防科工委“十五”规划教材?光学工程之一。

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可靠性csp——2017神灯奖申报技术

可靠性csp,为易美芯光(北京)科技有限公司2017神灯奖申报技术。

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光效5730——2017神灯奖申报技术

光效5730,为旭宇光电(深圳)股份有限公司2017神灯奖申报技术。

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耐热led封装硅胶——2017神灯奖申报技术

耐热led封装硅胶,为广州慧谷化学有限公司2017神灯奖申报技术。

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工程师解析:功率led照明灯具光学设计

本文要以大型照明灯具为范例,深入探讨功率发光二极管照明灯具的光学设计。

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光效led芯片——2017神灯奖申报技术

光效led芯片,为 华灿光电股份有限公司2017神灯奖申报技术。

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宁波瑞照明有限公司——2021神灯奖申报智能照明百强企业

宁波瑞照明有限公司参加2021阿拉丁神灯奖智能照明百强企业评选。

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连营科技推出10w功率led产品cp150

led台厂连营科技运用新型之氧化铝材料取代原有之ltcc封装材料,结合其擅长的陶瓷基板及功率led封装技术,推出新一代功率led─cp150。此产品为目前市面上最小尺寸之10

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COB 封装中芯片在基板不同位置的残余应力

利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近边的位

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COB光源模块规范化将纳入led国家标准

9月6日,国家半导体照明(led)标准领导小组在东莞召开led国家标准《半导体照明术语》标准研讨会,工业和信息化部电子工业标准化研究院、中国赛西(广州)实验室、北京电光源研究所、半

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