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LED背光光源技术的探讨(图)

在以LED作为背光光源的小尺寸lcd产品中,侧面发光再加上光导板的发光模式已成为主要的背光光源系统,不过其光的利用率仅为50%,但因背光光源在面板侧面,所以背光模块的厚度可控制得

  https://www.alighting.cn/resource/2008114/V13680.htm2008/1/14 10:04:02

专访采鈺科技执行长林俊吉: 外延片级硅基封装LED封装技术的新里程碑

日前采鈺科技发表8吋外延片级LED硅基封装技术,被业界视为高功率LED封装的新突破;而除了技术新颖之外,采鈺也因为台积电转投资的背景,一直是外界关注的焦LEDinside近

  https://www.alighting.cn/news/20091012/86168.htm2009/10/12 0:00:00

[原创]彩色光源

应用范围:建筑物轮廓,游乐园,大型广告牌,幕墙,广场街道,舞台酒吧等场所的理想装饰品。 技术参数: ◆ 可选LED光源;尺寸有100,120,155mm可选择。外壳有奶白或透

  http://blog.alighting.cn/ggzhaoye/archive/2010/7/8/54636.html2010/7/8 16:18:00

lamp-LED封装工艺流程图

lamp-LED封装工艺流程图

  https://www.alighting.cn/news/20091022/V21289.htm2009/10/22 20:36:34

上纬LED封装材料出货渐有成效 业绩营收显著回温

树脂大厂上纬(4733)LED封装材料渐有成效,2009年底打入台湾供应链,现已开始小量出货,预估3月起出货量将放大,今年业绩将倍增。2009年,上纬LED材料出货以低阶产品,

  https://www.alighting.cn/news/20100305/117726.htm2010/3/5 0:00:00

一种通用低成本大功率高亮度LED封装技术

提出了一种热传导高、热膨胀匹配良好、低成本、大功率、高亮度LED封装技术。该技术采用光电子与微电子技术相结合,利用背面出光的LED芯片,倒装焊接在有双向浪涌和静电保护电路的硅基

  https://www.alighting.cn/2013/5/23 11:36:13

住田光学与丰田合成开发出玻璃封装白色LED

住田光学玻璃与丰田合成共同开发了玻璃封装的白色LED,并在“ceatec japan 2008”上展出。与现有的树脂封装LED相比,其特是:(1)能够抑制封装的劣化、提高寿

  https://www.alighting.cn/news/20081007/117940.htm2008/10/7 0:00:00

【alls视频】张宏标:2011 LED封装行业研究报告

2011年6月11日,“亚洲LED照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自高工LED产业研究所的研究总监张宏标先生发

  https://www.alighting.cn/news/20110715/109008.htm2011/7/15 11:07:56

我国LED封装产业将驶入快车道 进入高速增长阶段

近年来,我国LED封装能力提高较快,封装品种较全,相对于外延和芯片产业,中国大陆的LED封装产业最具竞争力、最具规模,技术水平也最接近国际先进水平。国内LED封装产业已趋于成

  https://www.alighting.cn/news/2014123/n715067700.htm2014/12/3 9:54:27

LED光源台灯在常州闪亮登场

近日,从常州蓝光灯饰传出讯息,由蓝光灯饰厂自主研发,用高亮度LED作为光源的笔记本台灯、办公台灯已经成功上市。

  https://www.alighting.cn/news/2007625/V8038.htm2007/6/25 9:57:29

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