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【今日焦点】台LED芯片将被大陆商超越?

近年来,政府对于大陆LED上游产业的政策支持使大陆芯片巨头商的产能得以持续释放,且通过不断的扩产产生的规模效应日益显现,在当今的价格战阶段得以逐渐拉近与台芯片巨头的距离。

  https://www.alighting.cn/news/20150914/132661.htm2015/9/14 17:38:24

力致LED灯泡出货看俏

台湾散热风扇商力致(3483)透过转投资公司力明光电,切入LED灯泡市场,且在2010年q3开始放量出货。力明LED灯泡上游供货商主要是nichia、cree、宏齐(6168)

  https://www.alighting.cn/news/20100730/104831.htm2010/7/30 0:00:00

大功率LED封装设计与制造的关键问题研究

本文围绕大功率LED封装的光学仿真设计和制造工艺中的若干关键问题进行了研究并取得了以下成果: 对大功率LED芯片中各层材料的光学参数进行了系统的分析和总结,将粗糙表面引起的光散

  https://www.alighting.cn/resource/20130723/125442.htm2013/7/23 11:41:57

固态照明对大功率LED封装的四点要求

与传统照明灯具相比,LED灯具不需要使用滤光镜或滤光片来产生有色光,不仅效率高、光色纯,而且可以实现动态或渐变的色彩变化。在改变色温的同时保持具有高的显色指数,满足不同的应用需

  https://www.alighting.cn/2013/5/10 17:40:54

LED户外照明解决方案: 基于封装的光源和模块

本文是2012亚洲LED高峰论坛上,杭州杭科光电有限公司高基伟先生关于《LED户外照明解决方案: 基于封装的光源和模块》的讲义,文中涉及到封装的光源和模块的设计,强调了实现性

  https://www.alighting.cn/2012/6/19 13:35:43

2015年中小封装企业将面临残酷竞争

跑路事件频发,给行业带来的一大影响就是融资环境恶化,LED企业在向银行贷款或社会融资时,会变得更难。对于处在中游的封装企业来说,2015年迎接他们的将是一个白热化竞争时期。le

  https://www.alighting.cn/news/20141222/86703.htm2014/12/22 9:56:54

cob封装在照明上的应用

本文主要围绕cob封装在照明上的应用展开,主要讲述了cob的特点,优势,以及一些cob封装的案例。

  https://www.alighting.cn/resource/20120913/126405.htm2012/9/13 15:57:11

从有到无,首尔半导体无封装wicop LED新产品发布

9月15日,国际LED专业企业首尔半导体代表理事李贞勋在中国上海浦东万豪酒店发表了完全不再需要LED封装(package)生产的固晶(diebonding),焊金

  https://www.alighting.cn/news/20150916/132725.htm2015/9/16 11:12:54

rolf aschenbrenner:应用决定封装未来

应用决定封装,即使是同样的LED芯片,用在室内照明和室外照明的不同环境中时,其对封装的要求也是不同的,室外环境恶劣些,需要考虑防雨、防潮、防高温等因素,并且要具有更高的可靠性以避

  https://www.alighting.cn/news/20110919/86198.htm2011/9/19 11:30:34

杨涛-LED封装工艺管理实现成本控制价值

本ppt为2014新世纪LED沙龙中山站杨涛先生在会上以“LED封装工艺管理实现成本控制价值”为主题进行分享的内容,详情请下载ppt。

  https://www.alighting.cn/resource/20141211/123935.htm2014/12/11 15:51:08

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