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全球市场上LED芯片基片制造的主流技术是蓝宝石衬底技术和碳化硅衬底技术,它们分别属于日本日亚公司和美国cree公司。我国芯片制造企业大多使用日本日亚的蓝宝石衬底技术,但需要向日本
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127927.htm2010/7/12 16:21:15
光源发出的光通量除以光源所消耗的功率。它是衡量光源节能的重要指标。在发光层产生的光子的一部分或在LED芯片内被吸收，或在LED芯片内不停地反射，出不了LED芯片。
https://www.alighting.cn/news/20140625/98189.htm2014/6/25 9:30:09
昨日，三安光电在深圳召开新品推介会，推出四款高端LED芯片新品。业内人士评价四款产品在技术上具备优势，市场应用价值和推广度很高。同时三安也表示，计划于2012年底前完成100
https://www.alighting.cn/news/20090921/106932.htm2009/9/21 0:00:00
2010年5月14日夏普宣布，2010年内其福山工厂蓝色LED芯片将开始量产。该公司三原工厂的蓝色LED芯片的生产2010年1月已经开始。加上福山工厂的生产，预定年产能2011年
https://www.alighting.cn/news/20100518/118012.htm2010/5/18 0:00:00
首尔半导体表示，光效达到210lm/w(350ma)的wicop新产品已开始量产，仅由LED芯片和荧光粉组成的wicop，完全省去了包围芯片(支架、金线等)的封装工艺。
https://www.alighting.cn/pingce/20160906/143961.htm2016/9/6 17:36:50
中国科学院在中国率先突破以氮化物为主的半导体外延材料生长及掺杂、芯片结构设计及机理验证、测试及封装等关键技术，实现了150lm/w以上的LED高效发光;成功制备了中国首个300n
https://www.alighting.cn/pingce/20120917/123060.htm2012/9/17 10:00:36
介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia，tsv)的硅基制备以及晶圆级白光LED 的封装方法。针对硅基大功率LED 的封装结构建立了热传导模型，并通过有限
https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19
经过40多年的发展历史，形成了一个全系列的产品，封装材料、封装工艺快速地发展和进步，使LED的器件产品大量的应用在各种应用领域，并且应用的广度在不断地拓展。
https://www.alighting.cn/news/20101115/n698629110.htm2010/11/15 10:06:28
大功率LED 封装由于结构和工艺复杂，并直接影响到LED 的使用性能和寿命，一直是近年来的研究热点，特别是大功率白光LED 封装更是研究热点中的热点。
https://www.alighting.cn/2013/3/21 11:55:51
封装厂拼产能、拼规模态势明显，二线LED封装厂经济规模不及一线，部分二线厂已开始转型新业务。李洲、立碁转投资太阳能模块厂；夆典进军房地产，同时将LED照明推进自家建案。
https://www.alighting.cn/news/20090720/117036.htm2009/7/20 0:00:00
