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括tab、 cob用基板的更大范围。在90年代的后半期所兴起的高密度fpc 开始进入规模化的工业生产。它的电路图形急剧向更加微细程度发展， 高密度fpc的市场需求量也在迅速增
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120404.html2010/12/13 14:40:00
瓷基板。这种陶瓷基板是由氧化铝和氮化铝构成。各种材料的导热系数如下表所示。 不论氮化铝还是氧化铝，它们都是一种绝缘的陶瓷材料，所以可以把印制电路做在上面。但是氮化铝具
http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/3/7/139181.html2011/3/7 15:50:00
http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267445.html2012/3/10 10:15:09
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267556.html2012/3/12 19:16:29
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282563.html2012/7/19 10:58:14
内外白光led室内通用照明迅速发展的瓶颈，是亟待解决的共性关键问题。commb-led光源技术中文含义解释为led芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，封装技
https://www.alighting.cn/resource/2012/4/6/92052_85.htm2012/4/6 9:20:52
v） 主要适用范围 装饰照明 特点：选用优质高亮度芯片，采用f3平头led，基板为柔性fpc电路板，质地柔软，可根据工程和应用界面的需要，随意弯曲。 产品常用规格：24cm
http://blog.alighting.cn/tiejing003/archive/2009/10/13/6971.html2009/10/13 12:05:00
透明导电膜(ito) 功能：抗腐蚀、可通过酸性测验、可以用清洗剂清洗、抗高温 钝化作用： 厚度：0.3～10mm(其它可订做） 基板：浮法玻璃 阻值：按客户要
http://blog.alighting.cn/baiheoe/archive/2009/10/24/7328.html2009/10/24 14:26:00
led软光条采用非常柔软的pcb板为基板,高亮度贴片led为发光体,发光角度120度, 发光体均匀的分布在条型pcb板正面 , 外形非常纤薄小巧。每三颗led组成一个回路，使用
http://blog.alighting.cn/nuoyaled/archive/2008/12/4/10631.html2008/12/4 15:43:00
征;灯具正反面两面均可散热，灯具的封档开通风槽，背面形成散热通道，可以沿隧道方向充分利用气流充分散热，弧形带翅散热片，有效增加散热面积;光源模块采用高导热铝基板;陶瓷封装大功率le
https://www.alighting.cn/resource/2014/4/22/104736_60.htm2014/4/22 10:47:36
