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led封装技术及荧光粉在封装中的应用

封材料,芯片约90%的热量由引线架传递到印刷电路PCB)上,再散发到周围空气中。环氧树脂的直径有7mm、5mm、4mm、3mm和2mm等规格。发光角(2θ1/2)的范围可达18

  http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/7/27/58017.html2010/7/27 11:36:00

led照明设计全析

这些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。   灯具设计是千变万化的,怎样才可以摆脱这一局面?   八、模组化封装与恒流技术结合   在PCB级设计led封装,实现容易成

  http://blog.alighting.cn/xinglei/archive/2010/8/20/91604.html2010/8/20 8:30:00

技术交流:led照明设计过程中关键问题全析

意不能很好的发挥。 灯具设计是千变万化的,怎样才可以摆脱这一局面? 八、模组化封装与恒流技术结合 在PCB级设计led封装,实现容易成本低廉;大家集思广益,都能开发出不同类型的封

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143414.html2011/3/17 21:43:00

led照明设计全析

面?   八、模组化封装与恒流技术结合    在PCB级设计led封装,实现容易成本低廉;大家集思广益,都能开发出不同类型的封装形式;整合恒流技术与配光参数后的功率led基础上设

  http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165944.html2011/4/18 11:36:00

倒计时led显示屏的设计

示。 rtc-5型电脑倒计时模块是一个完整的微电脑系统,内部带有电源,能掉电连续运行;厂家还提供多种可级联的led字符驱动单面PCB或盘文件。因此,无需任何电气设计,只需用户考虑le

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179879.html2011/5/20 0:34:00

led照明设计过程中关键问题全析

上的;我们很多创意不能很好的发挥。   灯具设计是千变万化的,怎样才可以摆脱这一局面?   八、模组化封装与恒流技术结合   在PCB级设计led封装,实现容易成本低廉;大

  http://blog.alighting.cn/lighting-design/archive/2011/5/22/180081.html2011/5/22 7:57:00

led灯具关键设计问题全面分析

、模组化封装与恒流技术结合   在PCB级设计led封装,实现容易成本低廉;大家集思广益,都能开发出不同类型的封装形式;整合恒流技术与配光参数后的功率led基础上设计产品;有

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222098.html2011/6/19 23:20:00

led照明设计过程中关键问题全析

多创意不能很好的发挥。 灯具设计是千变万化的,怎样才可以摆脱这一局面? 八、模组化封装与恒流技术结合 在PCB级设计led封装,实现容易成本低廉;大家集思广益,都能开发出不同类

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222103.html2011/6/19 23:24:00

倒计时led显示屏的设计

常时钟显示。rtc-5型电脑倒计时模块是一个完整的微电脑系统,内部带有电源,能掉电连续运行;厂家还提供多种可级联的led字符驱动单面PCB或盘文件。因此,无需任何电气设计,只需用

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232807.html2011/8/19 0:15:00

倒计时led显示屏的设计

常时钟显示。rtc-5型电脑倒计时模块是一个完整的微电脑系统,内部带有电源,能掉电连续运行;厂家还提供多种可级联的led字符驱动单面PCB或盘文件。因此,无需任何电气设计,只需用

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258581.html2011/12/19 11:01:26

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