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片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高晶片的散热顺畅性。为了要降低热阻抗,许多国外led厂商将led晶片设在铜与陶瓷材料氧成的散热??片(heat sink)表面,接
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229911.html2011/7/17 23:09:00
些led模块在实际应用可组装在一整排呈线光源,或作成数组排列或圆形排列,再接合在一片散热基板上作为面光源。但对于许多终端的应用产品,如迷你型投影机、车用及照明用灯源,在特定面积下所
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0%左右,对led 产业极为重要。上游磊晶制程顺序为：单芯片(iii-v族基板)、结构设计、结晶成长、材料特性/厚度测量。中游厂商就是将这些芯片加以切割,形成为上万个晶粒。依照芯
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229896.html2011/7/17 23:03:00
用纯净的碳化硅(SiC)材料研制出了第一个“真正的蓝光”led,但是它们的发光效率非常低。下一代器件使用 了氮化镓基料,其发光效率可以达到最初产品的数倍。当前制造蓝光led的晶体外
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途。 二、柔软性：led软灯条采用非常柔软的fpc为基板，可以任意弯折而不会折断，易于成型，适合各种广告造型需要。 三、发热量小：led软灯条的发光元件是led，由于单颗led的功率很
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应的关系，大尺寸led的光萃取效率往往较小尺寸的低。 第2种做法较第1种复杂许多，由于目前商品化的蓝光led几乎都是成长于蓝宝石基板之上，要改为垂直导电结构，必须先和导电性基板做接
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生的流动阻力。 通常led是采用散热器自然散热，散热器的设计分为三步1:根据相关约束条件设计处轮廓图。2:根据散热器的相关设计准则对散热器齿厚、齿的形状、齿间距、基板厚度进行优化。
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件发光特性、效率的关键就在于基底材料与晶圆生长技术的差异。 在led的基底材料方面，除传统蓝宝石基底材料外，硅(si)、碳化硅(SiC)、氧化锌(zno)、氮化镓(gan)...
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铝基板 什么是铝基板? 铝基板是一种独特的金属基覆铜板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。 一、铝基板的特点 ●采用表面贴装技术（smt）；
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/16/229788.html2011/7/16 15:10:00
度提高led光提取效率,在使用si、蓝宝石、SiC作为芯片衬底材料时, 菱形结构的光提取效率分别提高到传统方形结构的1. 51、2. 03、3. 65倍
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/15/155226_01.htm2011/7/15 15:52:26
