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led背光与无彩色滤光片技术

需提供不到2500nits即可等效传统背光源提供8500nits时的出光亮度。光学效率的提升,意义在于背光功耗的大幅度降低,对于光源亮度要求的大幅度降低。led背光在lcd市场的应

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229939.html2011/7/17 23:25:00

led背光与无彩色滤光片技术

需提供不到2500nits即可等效传统背光源提供8500nits时的出光亮度。光学效率的提升,意义在于背光功耗的大幅度降低,对于光源亮度要求的大幅度降低。led背光在lcd市场的应

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229940.html2011/7/17 23:26:00

功率型led的封装技术

n led”其结构如图3 所示,根据报导,该封装结构的特点是采用热电分离的形式,将倒装芯片用硅载体直接焊接在热沉上,并采用反射杯、光学透镜和柔性透明胶等新结构和新材料,具有较高的取

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229961.html2011/7/17 23:36:00

背光源(backlight)的起源发展及分类

耗电化、轻薄化等)亦扮演着幕后功臣的角色lcd面板的光源。主要由光源、导光板、光学用膜片、塑胶框等组成。背光源具有亮度高,寿命长、发光均匀等特点。目前主要有el、 ccfl及led三

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229972.html2011/7/17 23:42:00

红外线led及其应用

们通常认为,红外led是一个很小的市场,中国地区500家大型led厂商中只有20%在生产红外led,而且多数厂商红外led产量只占其总产量的10-20%。但事实上,来自中国光学光电

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230085.html2011/7/18 23:24:00

led芯片/器件封装缺陷的非接触检测技术

线的连接工作(即压焊工艺);将光学环氧胶真空除泡后灌注入led成型模内、然后将支架整体压入led成型模内(即灌胶工艺),对环氧胶进行高温固化、退火降温,固化之后脱模(即固化工艺),最

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00

深度解析:中国第一个led路灯照明标准

d在注入电流时能发光的包含p-n结的固态器件3.2led模组由一个或多个包含诸如光学的、电气的、机械的和(或)电子的更多元器件的led组合起来的能提供光源的设备3.3led路灯使

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230110.html2011/7/18 23:50:00

浅谈led照明电器的检测与认证

中的重要术语和基本概念  led(发光二极管):正向偏压时发出非相干光辐射的p-n结半导体器件。  led模块:在印刷线路板上集成一个或多个led形成的组件,可能带有的光学元件、热学元

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230136.html2011/7/19 0:04:00

多色led丰富新世代数位生活

路的问题,包括光学、散热,甚至于led本身等等都是需要考虑的。当然这些问题都是众所周知的,也是长久以来被业界所经常讨论,以下将针对液晶面板用led背光的色彩表现问题方面,进行一些讨

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230295.html2011/7/19 23:47:00

gan基发光二极管的可靠性研究进展

高,封装材料的透明度研究下降[1-4]。众所周知,长时间接受紫外线的辐射会降低许多聚合物的光学透明度,而gan系统的带间辐射复合会产生紫外线,所以认为紫外辐射引起封装料退化是合

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230348.html2011/7/20 0:20:00

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