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候就要考虑恒流源的要求和特点。 一．led连接架构 在设计和选用led模块时就需要考虑一些和恒流模块和其他有关的要求。 1． 串联的led数应当少于10个，这是因为作为led灯
http://blog.alighting.cn/jiaxinlamp/archive/2011/5/16/178841.html2011/5/16 15:18:00
后拔下灯具。3、用手指握住底座两端凹口，将挂钩向外拉出即可悬挂或卡扣在薄壁处固定使用；使用完后，按住挂钩与底座连接处将挂钩压回原位。4、需要加长使用方位灯时，按下灯体下部定位柱，握
http://blog.alighting.cn/haiyangrongrong/archive/2011/6/3/187271.html2011/6/3 15:49:00
于0.1%fs 电气接口(信号接口): 四芯屏蔽线、四芯航空接插件、紧线螺母 机械连接(螺纹接口): m16×1.5、m20×1.5、m22x1.5 水射流切割机传感器，水切
http://blog.alighting.cn/sensoryu/archive/2011/6/4/188325.html2011/6/4 16:50:00
端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是p型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是n型半导体，在这边主
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/6/228855.html2011/7/6 17:44:00
力有关以外,最主要的还和它的工作效率有关。而它的工作效率则和很多外在的因素有关,尤其是用户使用情况有关。所以在设计或选用led模块的时候就要考虑恒流源的要求和特点。 一.led连
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229855.html2011/7/17 22:42:00
x16800的管脚排列如图1所示,各管脚功能如表1所示。 图1 max16800的封装与管脚排列 表1 各管脚功能 注：器件底部中间有散热垫,要与地平面连接,用于散热,不能仅用作与
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229863.html2011/7/17 22:45:00
行实时在线检测,就必须首先了解led封装的工艺特点、led的参数特点。 2.1 led封装的工艺过程 led封装的任务是将外引线连接到led芯片的电极上,同时保护好led芯
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00
块和控制模块之间用总线的方式连接，我们选用了i2c总线。 整个系统的设计使用有很大的自由度：控制模块控制的显示模块数量可以改变，显示模块的排列方式也可以改变（如16个显示模块，既可以是
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230143.html2011/7/19 0:07:00
路，例如，以太网和fddi标准指定采用多模62.5／125μm石英玻璃光纤。这些细纤芯的光纤需要高精度连接器以减少耦合损耗，对于工业应用，需要低成本的光缆和连接器。因此，1m
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230331.html2011/7/20 0:11:00
要两个与led连接的端口，而并联led配置的lcd所需要的端口数则多达led的数量，还要再加一个公共接点。故对于较大面板的lcd，人们宁愿采用串联结构以将连接点的数量减到最少。图
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230478.html2011/7/20 23:09:00
