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日前，日本航空电子工业开发出基板对电线连接器“es5系列”产品，该产品用于led照明及液晶电视背照灯等部件封装且厚度只有1.6mm。
https://www.alighting.cn/pingce/20120328/122362.htm2012/3/28 10:53:16
以2835、3030、3535、cob封装等系列为代表的中大功率成为企业减少成本的快捷途径。随着led日光灯管价格的持续下降，led日光灯管生产企业毛利率受到很大压缩。
https://www.alighting.cn/news/201293/n165543020.htm2012/9/3 18:11:47
intersil 新款驱动器—isl97682/3/4拥有极小的封装和高达90%的电源转换效率，非常适合应用于平板电脑和便携消费类电子的设计，更加贴近客户选择。
https://www.alighting.cn/pingce/20110629/122871.htm2011/6/29 17:15:18
vishay intertechnology日前宣布，推出一系列采用最小的smd 0604封装的超薄、超亮led--- vlmx1300。彩色和白色器件的最大发光强度分别达45
https://www.alighting.cn/pingce/2012131/n198434558.html2012/1/31 11:09:02
对半导体照明有较系统的研究，研究内容主要包括gan材料的mocvd外延生长技术，白光大功率led封装技术，led可靠性研究。另外还对led的光学配光设计有较丰富的经验。
http://blog.alighting.cn/YulunXian/2008/10/20 15:55:24
endicott research group (erg)公司日前推出新的led驱动封装配置，可实现与现有的ccfl逆变器兼容。erg公司凭借其在lcd背光电源领域拥有的30多
https://www.alighting.cn/pingce/20101221/123125.htm2010/12/21 10:46:47
亿光推出专为led显示屏应用设计之全新虹(hong)系列全彩led光学元件，首先推出的虹系列hnb503拥有特殊的封装设计可完美满足户外led显示屏应用。
https://www.alighting.cn/pingce/20101124/123177.htm2010/11/24 9:31:25
率，其封装坚固，体积小，可以提高设计弹
https://www.alighting.cn/pingce/20101117/123195.htm2010/11/17 9:59:20
日本航空电子工业近日推出了以卡式边缘轻松连接和组装led封装基板和电源基板的连接器“es6系列”。该产品适用于led灯泡和led照明设备。
https://www.alighting.cn/pingce/20151010/133169.htm2015/10/10 10:04:32
2012年，led封装领域，企业竞争与布局、最新技术研发趋势、市场价格走势等几个方面将是整个led行业值得重点关注的方向。
https://www.alighting.cn/news/20121023/n374444985.htm2012/10/23 17:26:22
