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简介:必须了解的八个色彩知识

境(munselln8)。 在观察池上检查颜色是非常重要的,因为我们检查颜色时的照明条件和周围环境会影响我们对颜色的感知。如果没有标准的观察池,那我们也可以在非直接照射的日光下观看样张。 2

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led照明产业发现“新大陆”:新型连接技术

等。  图3、泰科电子专为led照明防水防潮用的slimseal ssl连接器(ip67)  无焊接底座方便集成cree公司 xlamp多芯片封装led光源  泰科电子的无焊接le

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261368.html2012/1/8 20:22:14

led狂热发展将透支未来产能和市场

体led照明列入了中长期科技发展规划,现在已经形成外延片生产、芯片制备、封装集成、led应用的产业链。  在利好政策的推动下,国内led产业以井喷之势迅速发展。  南昌大学副校长江风

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261363.html2012/1/8 20:21:50

led节能灯光源频闪效应危害分析及解决方案

度越大,频闪越严重。电光源光通量波动深度大小,与电光源的技术品质有直接关系。  电光源光通量波动深度大小,通常用百分数来描述。现阶段,己广泛应用的电光源中,如电感镇流器驱动的t8(2

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261362.html2012/1/8 20:21:45

led寿命试验法

样,随机抽取其中一片外延片中的8~10粒芯片,封装成ф5单灯器件,进行为96小时寿命试验,其结果代表本生产批的所有外延片。一般认为,试验周期为1000小时或以上的称为长期寿命试

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led寿命试验法

样,随机抽取其中一片外延片中的8~10粒芯片,封装成ф5单灯器件,进行为96小时寿命试验,其结果代表本生产批的所有外延片。一般认为,试验周期为1000小时或以上的称为长期寿命试

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设法减少热阻抗、改善散热问题

容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。  为了降低热阻抗,许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器(hea

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led设计中的要点介绍(二)

定的产品技术上创意才是有效的。与开关恒流方式比较六、led组合化封装是未来发展趋势模组的组合设计能有效的降低一次性封装成本;分散的封装形式有利于减低散热设计成本;选择国产的铝基pc

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技术交流:led照明设计过程中关键问题全析

要设计产品,首先要确定用谁的led封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式;由我们选择的机会不多,光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。下面介绍led照明设

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智能照明平台解决方案

u是瑞萨(renesas)电子面向照明应用领域精心设计的高性能8位mcu,如图1,该系列mcu定位于用于满足目前照明市场高分辨率调光控制、异常检出保护、智能化节能控制等热门需求,依靠

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