站内搜索
低，家用、商用led照明驱动电源的未来趋势将会被照明产品厂商整合。随着封装厂商向下游照明制造延伸，未来可能将驱动电源整合至内部生产，基本上把影响led照明产品成本的三大主要因素全部实
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/4/1/270009.html2012/4/1 13:27:07
片（ wafer ）水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结，采用通孔垂直结构的 led 芯片的封装的厚度降低。因此，可以用于制造超薄型的器件，如背光源
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271156.html2012/4/10 20:58:07
告显示屏、汽车照明及交通信息标识、通用照明等领域，其对传统光源的替代正在加速。从产业链上看，中国led产业覆盖了从上游材料、外延、芯片、封装到应用，链条完整，空间布局广。在资本市
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271159.html2012/4/10 20:58:22
度的重要指标，亮度要求越高的灯带价格越贵。这是因为高亮度的led芯片价格偏贵，并且亮度越高，封装难度越大。发光角度： 这是指led灯带上led元件的发光角度，一般通用的贴片led，
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271168.html2012/4/10 20:58:55
品从国外拿回来进行封装加工，因此存在知识产权研发成本分摊等问题，芯片价格较高。 另外，led灯具散热问题一直没有有效解决，生产企业为解决散热问题，自行设计和开模的灯具费用偏
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271189.html2012/4/10 21:03:02
led在白光问世以后出现崭新面貌，使led作为新光源进入照明领域成为可能。十多年来，led技术及产品发展十分迅速，大功率led芯片的出现，封装、散热等问题解决不断前进，使近几年研
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271431.html2012/4/10 21:43:53
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271602.html2012/4/10 23:10:35
烧，热沉积、光衰减等特点，而采用led灯体积小，重量轻，环氧树脂封装，可承受高强机械冲击和震动，不易破碎，平均寿命达10万小时，led灯具使用寿命可达5-10年，可以大大孤低灯
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271693.html2012/4/10 23:22:34
生多色led。谈及到多芯片技术，三层芯片的多芯片技术还可以产生白光：当红光、绿光及蓝光这三种原始色通过正确的比例混合时，就可以产生白光。 封装在同一个环氧层中的红光、绿光及蓝光芯
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271813.html2012/4/10 23:37:44
月35%~50%幅度成长。照明产值占台厂磊晶及封装厂的产品组合比重，也从2011年初的不到10%，成长至2012年q1的平均25%。由于led光源具备高演色性、高可塑性等特质，在户
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/4/11/271937.html2012/4/11 13:34:31
