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安森美拓展led驱动器系列,为便携式应用提供两种解决方案

用0.6 mm超薄封装,有助设计人员达到当今电池供电的便携式电子设备对电源和板空间的严格要

  https://www.alighting.cn/news/200729/V7858.htm2007/2/9 17:23:42

st推出单片荧光灯电子镇流器IC

意法半导体日前推出一个单片荧光灯电子镇流器IC (combo IC),该产品在一个芯片内集成了带半桥控制器的功率因数校正器(pfc)以及所有的相关的驱动器和逻辑电路。通过将这些功

  https://www.alighting.cn/news/200729/V7856.htm2007/2/9 17:20:55

optek 3d led阵列封装为汽车照明应用提供新的尺寸

tt电子公司旗下optek技术公司近日推出业内最亮的单光源封装可见光led封装,该封装为琥珀、蓝色、绿色、红色或白色led阵列提供全120度视角。宽视角是将固体照明光源整合到汽

  https://www.alighting.cn/news/200729/V7854.htm2007/2/9 17:18:52

三垦电气:高功率照明led树脂类封装材料无法完全防止光老化

“含有苯环的封装材料最终都会发生老化”。在日前召开的“2006年led技术研讨会”上,三垦电气技术本部led业务部长大塚康二表示

  https://www.alighting.cn/news/200729/V586.htm2007/2/9 16:56:55

st单片荧光灯镇流器无需外部eol检测电路

意法半导体(st)日前推出一个单片荧光灯电子镇流器IC(combo IC),该产品在一个芯片内集成了带半桥控制器的功率因数校正器(pfc)以及所有相关的驱动器和逻辑电路

  https://www.alighting.cn/news/200729/V7852.htm2007/2/9 16:56:23

IC构装及材料市场现况

保守预估2005年的全球IC构装市场将只小幅成长9%,约达299亿美元规模。

  https://www.alighting.cn/news/200729/V4775.htm2007/2/9 14:31:45

趋势图示-2006年半导体市场 预估扬升1成

受惠类比IC和存储器需求带动,全球半导体贸易统计组织(wsts)调升2006年全球半导体市场成长预估,由8%上修至10.1%,销售额将达2,504.6亿美元规模

  https://www.alighting.cn/news/200729/V4732.htm2007/2/9 10:25:13

欧司朗推出亮度最高的单芯片高功率led

流时,其产生的白色光束亮度为75lm,使其成为该公司dragon系列产品中亮度最高的单芯片高功率发光二极管产品。在设计及尺寸方面,其封装与golden dragon产品相同,但可

  https://www.alighting.cn/news/20070209/119013.htm2007/2/9 0:00:00

半导体照明入门必读——半导体照明

本书一共分为四个部分:基础知识篇、外延芯片篇、封装篇、应用篇及还有一个附录介绍目前led相关专利100例

  https://www.alighting.cn/news/200728/V12477.htm2007/2/8 16:48:29

半导体照明入门必读——半导体照明

本书一共分为四个部分:基础知识篇、外延芯片篇、封装篇、应用篇及还有一个附录介绍目前led相关专利100例

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V12477.htm2007/2/8 16:48:29

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