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led感应局部加热封装试验研究

采用感应局部加热技术,对大功率发光二极管(led)封装进行了试验研究。结果表明,由于感应加热对材料和结构具有选择性,封装过程中仅cu2sn合金焊料层加热,实现了芯片和覆铜陶瓷基板

  https://www.alighting.cn/resource/2008117/V653.htm2008/11/7 13:27:14

股市中的五大led概念股

股市中的五大led概念股第一、600360sh华微电子华微电子拥有四十余年功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装及销售的生产经营历史。公司现有4英寸、5英寸与6英寸功率半导体芯

  http://blog.alighting.cn/mule23/archive/2008/11/7/9267.html2008/11/7 11:11:00

帝斯曼公司新推led功能性塑料

针对用于高亮度发光二极管的塑料有引线芯片载体(plcc),帝斯曼工程塑料公司(dsm engineering plastics)宣布推出stanyl系列的最新牌号产品stany

  https://www.alighting.cn/news/20081107/95761.htm2008/11/7 0:00:00

晶能光电:一期工程已竣工,年生产能力达30亿粒led芯片

日前,具有自主知识产权的新兴半导体生产企业,晶能光电(江西)有限公司一期工程在江西省南昌市正式竣工并投产。

  https://www.alighting.cn/news/20081107/107879.htm2008/11/7 0:00:00

台湾led芯片及封装新加入企业的布局和卡位

我国台湾地区在全球半导体照明产业中的重要地位,使台湾产业发展成为人们的关注点。从本期开始,本杂志邀请秦皇岛鹏远光电子科技有限公司副总经理彭晖先生执笔为我们介绍近期台湾产业发展的一些

  https://www.alighting.cn/news/20081106/91128.htm2008/11/6 0:00:00

金融危机下国内led芯片市场现状

关机构发布预测称明年欧盟gdp增长近乎为零。在这种全球经济动荡的大背景下,我国led芯片市场情况如何?是否也受到金融危机的影

  https://www.alighting.cn/news/20081106/91129.htm2008/11/6 0:00:00

帝斯曼公司将led功能性塑料推向lcd应用市场

帝斯曼工程塑料公司(dsm engineering plastics)宣布推出stanyl系列的最新牌号产品stanyl?led 1551,用于高亮度发光二极管的塑料有引线芯片载

  https://www.alighting.cn/news/20081106/118336.htm2008/11/6 0:00:00

针对高亮度led市场,道康宁推出新型光学灌封胶

美国道康宁公司电子事业群11月4日宣布全球同步推出dow corning® oe-6450,为旗下针对led芯片密封与保护而推出的光学灌封胶产品阵容再添新军。此一全新双组

  https://www.alighting.cn/news/20081105/106499.htm2008/11/5 0:00:00

大功率led封装技术与发展趋势

艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决

  https://www.alighting.cn/news/20081104/92804.htm2008/11/4 0:00:00

道康宁针对高亮度led市场推出新型光学灌封胶

2008年11月4日,全球材料、应用技术及服务综合供应商——美国道康宁公司的电子事业群今日宣布全球同步推出dow corning? oe-6450,为旗下针对led芯片密封与保护

  https://www.alighting.cn/news/20081104/120292.htm2008/11/4 0:00:00

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