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括产品市场地域分布、按封装设备(灯具/smd/多芯片rgb/高功率封装)、材料台湾光电科技工业协进会石大成博士今天作了题为《照明的新范例》的大会主题报
https://www.alighting.cn/news/20080727/104039.htm2008/7/27 0:00:00
括产品市场地域分布、按封装设备（灯具/smd/多芯片rgb/高功率封装）、材料（ingaaip和ingan）以及hb lED应用细分市场
https://www.alighting.cn/news/20080726/103964.htm2008/7/26 0:00:00
最佳的温度保护居里点温度应该是80-90℃。最高环境温度，夏天40℃，在夏日光暴晒50℃，50℃为最高环境温度，一般大功率lED结温度在120℃是可以承受的，芯片到铝基板的热
https://www.alighting.cn/news/2008725/V16733.htm2008/7/25 10:43:51
https://www.alighting.cn/resource/2008725/V16733.htm2008/7/25 10:43:51
台湾技术经理人协会秘书长、前中华映管股份有限公司法务暨智权总处副总经理蔡熙文博士在题为《企业专利策略与市场竞争手段》的报告中称，半导体照明技术无论是上游芯片或是下游封装荧光粉技
https://www.alighting.cn/news/20080725/103857.htm2008/7/25 0:00:00
友达看好lED背光发展趋势，加速在lED领域布局，2008年4月正式对外宣布成军的隆达电子，未来将从上游外延、芯片，做到中下游封装和背光模块，目前正在盖厂房，预计明年下半年即
https://www.alighting.cn/news/20080725/116866.htm2008/7/25 0:00:00
意和利用lED光源有不同的视角度和不能大于180°这特点。 九、lED的发光效率随温度升高而下降，一般芯片温度超过120℃将失效。在灯具总成设计和制造的工艺设计一定要考虑
http://blog.alighting.cn/yagebu/archive/2008/7/24/96.html2008/7/24 17:39:00
朗,美国的流明、cree、axt,台湾的广稼、国联（fpd）、鼎元（tk）、华上（aoc）、汉光（hl）、艾迪森、光磊（ED），韩国的有首尔，日本的有日亚、东芝，大陆的有大连路美、福地
http://blog.alighting.cn/wind8848/archive/2008/7/24/95.html2008/7/24 17:09:00
接e.v线与u线的焊接驱动芯片有日本东芝tb62726，台湾mbi5026，mbi5024，国内的595，8310，14953等4．灯板与驱动板的焊接a.将驱动板插入灯板中b.用锡丝
http://blog.alighting.cn/wind8848/archive/2008/7/24/92.html2008/7/24 11:03:00
按发光管发光颜色分成红色、橙色、绿色(又细分黄绿、标准绿和纯绿)、蓝光等。另外，有的发光二极管中包含二种或三种颜色的芯片。
https://www.alighting.cn/news/2008723/V16700.htm2008/7/23 10:35:39
