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东京大学生产技术研究所教授藤冈洋的研究组与神奈川科学技术研究院（kast）宣布，共同开发出了在柔性底板上形成由氮化镓（gan）构成的led技术。由于制造方法采用的是易于支持大面积和
https://www.alighting.cn/resource/20080229/128588.htm2008/2/29 0:00:00
台厂晶电(epistar)公司日前对外表示，从2008年1月份开始，用于便携设备背光应用的led产品，其平均售价已经下降了10%~15%。
https://www.alighting.cn/news/20080228/92498.htm2008/2/28 0:00:00
业(mitsubishi cable industries ltd)近紫外(near-ultraviolet)led部门，包括生产芯片的全部设备及技
https://www.alighting.cn/news/20080228/118032.htm2008/2/28 0:00:00
韩国led制造商首尔半导体(seoul semiconductor)推出超亮z-power p7系列led，并称该产品已开始量产。据悉，该产品10w条件下，亮度可达900lm，可广
https://www.alighting.cn/news/20080228/119490.htm2008/2/28 0:00:00
富士康子公司(鸿海精密集团)led制造商，沛鑫半导体工业股份有限公司在今年3月或4月将具有100流明每瓦发光效率的高功率led商用，公司预计到2010年前led光效率将会达到150
https://www.alighting.cn/news/2008227/V14142.htm2008/2/27 9:38:43
台led封装厂先进光电，也就是aot公司表示，计划在2008年下半年开始量产笔记型电脑背光的led产品。
https://www.alighting.cn/news/20080226/92772.htm2008/2/26 0:00:00
目前led封装基板散热设计，大致分成led芯片至封装体的热传导、及封装体至外部的热传达两大部分。使用高热传导材时，封装内部的温差会变小，此时热流不会呈局部性集中，led芯片整体产
https://www.alighting.cn/resource/20080221/128950.htm2008/2/21 0:00:00
未来的20年中，亚洲发展中国家的用电量将位居全球前列，中国也将成为第一大电力消耗国。
https://www.alighting.cn/news/2008220/V14067.htm2008/2/20 13:43:47
https://www.alighting.cn/resource/2008220/V14067.htm2008/2/20 13:43:47
主要讲述了基于lonworks技术的远程灯光集中控制系统饿总体设计。其中灯节点以及测量和控制电路饿硬件、软件设计是文章的核心内容，还详细介绍了neuron芯片3150。
https://www.alighting.cn/resource/2008220/V347.htm2008/2/20 11:28:53
