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Led3528日光灯铝基板

小孔径:0.25mm(10 miLs) ; 线路转移:曝光线路(湿膜、干膜)、丝印线路; 板材厚度:0.8mm-3.0mm; 表面工艺:镀金、喷锡、沉金、松香、抗氧化; 防焊

  http://blog.alighting.cn/xinypcbcai/archive/2011/5/28/180533.html2011/5/28 11:34:00

Led3014日光灯铝基板

小孔径:0.25mm(10 miLs) ; 线路转移:曝光线路(湿膜、干膜)、丝印线路; 板材厚度:0.8mm-3.0mm; 表面工艺:镀金、喷锡、沉金、松香、抗氧化; 防焊

  http://blog.alighting.cn/xinypcbcai/archive/2011/5/28/180532.html2011/5/28 11:33:00

1w大功率日光灯铝基板

小孔径:0.25mm(10 miLs) ; 线路转移:曝光线路(湿膜、干膜)、丝印线路; 板材厚度:0.8mm-3.0mm; 表面工艺:镀金、喷锡、沉金、松香、抗氧化; 防焊

  http://blog.alighting.cn/xinypcbcai/archive/2011/5/28/180531.html2011/5/28 11:32:00

供应Led路灯铝基板

小孔径:0.25mm(10 miLs) ; 线路转移:曝光线路(湿膜、干膜)、丝印线路; 板材厚度:0.8mm-3.0mm; 表面工艺:镀金、喷锡、沉金、松香、抗氧化; 防焊

  http://blog.alighting.cn/xinypcbcai/archive/2011/5/28/180529.html2011/5/28 11:31:00

供应Led铝基线路板 日光灯铝基板

小孔径:0.25mm(10 miLs) ; 线路转移:曝光线路(湿膜、干膜)、丝印线路; 板材厚度:0.8mm-3.0mm; 表面工艺:镀金、喷锡、沉金、松香、抗氧化; 防焊

  http://blog.alighting.cn/xinypcbcai/archive/2011/5/28/180528.html2011/5/28 11:29:00

意法半导体揭示突破性节能荧光灯照明方案

子元件的使用。   st新的L6520控制器是第一个装置,让功能成本芯片以节省设计时间和选择使用低成本的双极功率开关无确保高影响的可靠性,能源效率和整合的重要,同时减少零件用材

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/27/180481.html2011/5/27 22:46:00

从mocvd看Led发展趋势

至32%,韩国和台湾地区分别为33%和26%,据veeco估计,2011年mocvd出货量为850-1100台,中国大陆将占据60%份额,韩国进一步下降至10%,台湾地区23%。全

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/27/180478.html2011/5/27 22:35:00

日本灯泡工业会:直管型Led灯的日本标准的特点

日本灯光工业会(jeLma)于201010月8日就光源使用Led的直管型Led灯制定了“带L型灯口的直管型Led灯系统(普通照明用)”(jeL801:2010)标准。

  https://www.alighting.cn/news/20110527/109511.htm2011/5/27 21:10:12

广州城翘盼十年 太古汇悄然开张

日中午12时低调地开门迎客。   从确立投资至迎客刚好历经10年,开业却没有大张旗鼓,为什么?南都记者走访发现商场发现,目前商场内万众期待的国际品牌其实尚未开业,商场方面表

  http://blog.alighting.cn/yh246810/archive/2011/5/27/180452.html2011/5/27 16:08:00

四联集团10亿Led封装项目落户重庆石柱

这次在石柱落户的Led芯片封装项目是四联集团Led芯片封装产业的重要组成部分,项目投资10亿元,项目总投产将达17亿元以上。

  https://www.alighting.cn/news/2011527/n753132310.htm2011/5/27 15:48:08

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