站内搜索
源力光电led应用产品生产车间、led封装车间、显示幕生产车间、机加工车间都开足了马力，全负荷地加大生产。无论是高端的mocvd产、研，中端封装技术，还是低端应用产品开发生产，都
https://www.alighting.cn/news/20120223/114947.htm2012/2/23 9:32:07
营。此外，cree 还基于最新的创新型芯片技术同步推出了业界领先的 xlamp xp-e全彩封装产
https://www.alighting.cn/news/20090508/119114.htm2009/5/8 0:00:00
led台厂连营科技运用新型之氧化铝材料取代原有之ltcc封装材料，结合其擅长的陶瓷基板及高功率led封装技术，推出新一代高功率led─cp150。此产品为目前市面上最小尺寸之10
https://www.alighting.cn/news/20090526/119872.htm2009/5/26 0:00:00
“经过近几年的封装技术革新，led封装器件分类正在发生变化，可以看出此前的3020、3014、5730、4014已经基本上被2835所覆盖。”近日，国星光电副总经理兼研发中心主任
https://www.alighting.cn/news/20150916/132717.htm2015/9/16 9:58:53
决了开发技术门槛，并有相当规模量产能力的，就属于led封装厂龙头亿光
https://www.alighting.cn/news/20160427/139791.htm2016/4/27 9:27:34
本资料来源于2013新世纪led高峰论坛，是由佛山市中昊光电科技有限公司的王孟源/总经理主讲的关于介绍《cob提升半导体照明的光色质量》讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/12/113828_69.htm2013/11/12 11:38:28
2014年8月25日，旭明光电宣布推出垂直铜衬底80mil系列芯片，包含白光﹑蓝光﹑及紫外光。此系列产品针对高效率及高光通量的商业及工业照明产品，提供了更多芯片的选择。
https://www.alighting.cn/pingce/20140825/121487.htm2014/8/25 15:48:19
恩智浦半导体(nxp semiconductors n.v.)(纳斯达克：nxpi)近日宣布推出全新gen8+ ldmos rf功率晶体管，作为特别关注td-lte的无线基站第八代
https://www.alighting.cn/pingce/20130621/121793.htm2013/6/21 11:36:07
经国家半导体发光器件(led)应用产品质量监督检验中心检测，万邦光电历经近1年精心研制的led光源光效达261lm/w，刷新了目前254lm/w的世界纪录。
https://www.alighting.cn/pingce/20121123/122066.htm2012/11/23 9:50:23
360°光具有高光照质量，包括光效、无眩光、、无照射死角、无重影、完美光分布、光线柔和、色彩一致、造型立体感强以及亮感指数(weluna)达到ⅰ级的水平。
https://www.alighting.cn/pingce/20130108/122160.htm2013/1/8 11:04:32
