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cree推出新一代xr-e系列的绿色LED

美国cree公司2007年近日宣布推出新一代xlamp? xr-e系列的绿色LED,其通量提高了70%, 350ma时最大强为87.5 lm。

  https://www.alighting.cn/news/20080103/118371.htm2008/1/3 0:00:00

茂纶推出LED light bar模块,助力背电源标准化

茂纶(gfec)代理佑桦(yohua)LED与裕邦(yobon)driveric,搭配开发出lcd背LEDlightbar模块,该产品

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V8746.htm2007/2/8 10:19:36

车用LED和半导体需求旺 东芝斥15.6亿元集中研发

据日媒报道,东芝公司决定将其功率半导体与LED的研发活动集中在旗下一家子公司加贺东芝电子。

  https://www.alighting.cn/news/20141128/n938967609.htm2014/11/28 17:51:02

LED照明渗透率提升 市场重心逐步偏移

中,发效率、显色性等都是技术门槛。 在整个照明产品的生产过程中,以小功率的产品为例,芯片环节在整个产品成本中占比较小。灯具的制造与销售环节同样是高附加值环节,因为目前市场渠

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/17/179080.html2011/5/17 16:19:00

超大尺寸高功率芯片封装成功

超大尺寸高功率芯片封装成功  本报讯(记者 周刚)日前,中科院微电子研究所系统封装技术研究室(九室)成功封装了一款超大图像芯片,标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。 

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/17/293421.html2012/10/17 17:18:30

超大尺寸高功率芯片封装成功

超大尺寸高功率芯片封装成功  本报讯(记者 周刚)日前,中科院微电子研究所系统封装技术研究室(九室)成功封装了一款超大图像芯片,标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。 

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293831.html2012/10/19 22:31:12

超大尺寸高功率芯片封装成功

超大尺寸高功率芯片封装成功  本报讯(记者 周刚)日前,中科院微电子研究所系统封装技术研究室(九室)成功封装了一款超大图像芯片,标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。 

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293955.html2012/10/19 22:35:04

价格战愈演愈烈 LED产品质量仍是首要

据广东亚照明研究院发布的报告显示,今年以来,LED和照明市场需求旺盛,芯片、封装和应用厂商订单饱满。但与此同时,LED行业产能过剩的问题仍然存在,终端产品的价格竞争激烈。

  https://www.alighting.cn/news/20130701/88333.htm2013/7/1 9:34:59

未来五年LED照明市场将继续增长

11月27日消息,一份来自美国electronicast的调查报告认为,高亮度LED器件将在这场经济衰退中逆势增长。市场分析员表示,在五年内固态照明用LED芯片将会持续增长。

  https://www.alighting.cn/news/20081203/91502.htm2008/12/3 0:00:00

宁波LED手带产品将亮相伦敦奥运会

据了解,宁波市鄞州一企业生产的LED手带成功进入伦敦奥运会。笔者在这家企业看到,LED手带的大小如手表,手带内装有芯片、接受器和三极管。

  https://www.alighting.cn/news/20120604/99492.htm2012/6/4 13:40:02

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