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坏是目前高集成度半导体器件制造、运输和应用中最为常见的一种瞬态过压危害，而led照明系统则须满足iec61000-4-2标准的“人体静电放电模式”8kv接触放电，以防止系统在静电放电时
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127026.html2011/1/12 16:36:00
章的目的是对欧盟和中国光源和电器的能效、性能要求做一个对比，指出异同及值得中国借鉴的地方。特别指出抽样计划对产品实际需要达到的指标有重大影
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/12/163553_29.htm2011/1/12 16:35:53
置led光源405a和405b，且倾斜成一角度409。网点403形成在主反光片404上。 图4b截面图 优势：（1）没有导光板以及光在导光板中的衰减，因此，减少使用的le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127023.html2011/1/12 16:35:00
十一世纪，led从外延材料生长、芯片制作到器件封装均取得了大幅度的技术进步，led综合光效已提高了3～4倍。因此采用压缩视角而提高光轴方向亮度的技术方法已不应再成为业界提高亮度的唯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127021.html2011/1/12 16:34:00
板，通过反射片和网点的反射和散射，向液晶屏方向传播。 对于传统的侧入式led背光模组，led芯片发出的光不能全部进入导光板，一方面，一部分光(大角度的光，约20%-30%，取决
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127022.html2011/1/12 16:34:00
个主要原因；单纯疏水性能好的材料，可以延缓结冰的过程，却无法阻止冰的形成。 为了更为准确地对比不同材料间防止冰凌凝结的能力，我们从不同角度深入研究了不同物件的表面结构、表面物性与
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127019.html2011/1/12 16:32:00
后一道工序为测试，其又可分为一般测试和特殊测试，前者是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性，如消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯片，依其电气特性划分为不同等级。而特殊测
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00
ⅲ 族氮化物半导体材料广泛用于紫、蓝、绿和白光发光二极管，高密度光学存储用的紫光激光器，紫外光探测器，以及高功率高频电子器件。然而由于缺乏合适的衬底，目前高质量的gan膜通常都生
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00
提下大幅度降低成本。因为我们要做的不只是小资们欣赏的艺术品，而是普通大众都能接受的大宗商品。成品的高低决定着led作为光源对照明领域渗透率的高低。 商品成本的降低，一般有以
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00
一是要有调光功能。由于led灯的特性与专为白炽灯所设计的调光控制器之间存在不匹配，因此容易造成性能不佳。问题可能表现为启动速度慢、闪烁、光照不均匀、或在调整光亮度时出现闪烁。此外，
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126994.html2011/1/12 0:37:00
