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场上，led受到的追捧很明显———从2009年年初到2010年3月末的15个月中，德豪润达股价从2.81元涨到20.29元，士兰微从3.35元到14.85元，而同期上证指数从1820点
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271159.html2012/4/10 20:58:22
了200多万颗led、世博园区内使用了10.3亿颗led芯片；世博场馆室内照明光源中约有80%采用了led绿色光源，相较于普通白炽灯省电达90%左右。2010年的上海世博会正成为全
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271158.html2012/4/10 20:58:12
够提供高达19w（ncp1014）或25w（ncp1028）的功率。 在一些更大功率的应用中，如大于15w的设计，一般单芯片驱动器会有功率限制，所以可以考虑用分立的方法来实现。在图
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271157.html2012/4/10 20:58:09
片（ wafer ）水准进行的。3、由于无需打金线与外界电源相联结，采用通孔垂直结构的 led 芯片的封装的厚度降低。因此，可以用于制造超薄型的器件，如背光源
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271156.html2012/4/10 20:58:07
大。以0603规格厚度为0.6mm的普通片式led产品为例进行说明。如果选用厚度为0.3mmpcb板，胶体部分厚度只可能为0.3mm，再选用厚度为0.28mm的晶片进行固晶，整体厚
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271155.html2012/4/10 20:58:03
出了各种3d面板等尖端显示产品。” 8日到10日举行的展览会上，三星电子展出了包括‘3d led 电视面板’和同时支持2d和3d的‘23寸显示面板’，不带眼镜也可以观看3d内
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271154.html2012/4/10 20:58:01
构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w～300℃/w，新的功率型芯片若采用传统式的led封
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59
销量比上年增长20%，产销总量各超过570万辆，其中轿车产量达到220万辆以上。按目前led的水平，预计一辆汽车需要300多颗led。普遍认为，3-5年内汽车用led将成为led的主
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个以上的互补的2色led发光二极管或把3原色led发光二极管做混光而形成白光。采用多晶型的产生白光的方式，因为不同的色彩的led发光二极管的驱动电压、发光输出、温度特性及寿命各不相
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0 nm的输出光功率分别为250 mw和150 mw。3）倒装芯片技术 algainn基二极管外延片一般是生长在绝缘的蓝宝石衬底上，欧姆接触的p电极和n电极只能制备在外延表面的同一
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