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据悉，led厂8月营收几乎全面上扬。上游龙头厂晶电（2448）代工订单增加，近期也有急单涌入。下游龙头厂亿光（2393）在手机订单增加下，8月营收也可望超过7月。
https://www.alighting.cn/news/20080820/108037.htm2008/8/20 0:00:00
当大多数芯片制造厂商瞄准大尺寸大功率led芯片逐鹿而厮的时候，奥伦德科技已然开启了新的征程。奥伦德ort15h型芯片从外延开始就对材料结构和工艺制程进行了改进与优化。
https://www.alighting.cn/news/20110629/115321.htm2011/6/29 10:01:05
台湾消息：台联电（2303）8月23日代子公司宏诚创投发佈公告，已以6,750万元金额取得兆远科技私募250万股股权，旨在串起整个led生产链。
https://www.alighting.cn/news/20100824/115985.htm2010/8/24 10:01:04
led市场热度续增温，台湾晶圆双雄亦加紧布局，其中，台积电位于新竹led照明研发中心，在过年前夕召集数家厂务工程厂商，着手进行第1期工程初步规划，预计第4季起将设备进厂，相关业者透
https://www.alighting.cn/news/20100224/119845.htm2010/2/24 0:00:00
大化的实现了现代企业的资源共享、分工合作、优势互补和高效运作精神。 4、完整的产业链优势 拥有从led器件封装到led应用产品生产的较完整产业链，产业链各环节之间相互促进，协同发
http://blog.alighting.cn/szlenson/archive/2011/1/24/128636.html2011/1/24 14:13:00
变的新阶段。首先，2012年上游产能逐步释放，外延芯片价格压力仍将持续，国产化率稳步提升，国内外竞争加剧波及大功率芯片。其次，2012年封装领域，优质企业将整合更多行业资源，产品结构向
http://blog.alighting.cn/165648/archive/2012/12/8/302893.html2012/12/8 22:13:39
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304133.html2012/12/17 19:33:26
要设计产品，首先要确定用谁的led封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式； 由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。
https://www.alighting.cn/resource/20110517/127602.htm2011/5/17 13:41:54
受前不久芯片封装领域以及原材料价格上涨的推动，中上游环节出现回暖迹象，各厂商也变得较为活跃。近来封装领域厂商动作频繁，尤其是csp封装，更可谓抢尽眼球。
https://www.alighting.cn/news/20170424/150317.htm2017/4/24 9:55:08
年第一季开始量产;至于第二期工程，则将依据未来的发展需求择期进行。未来台积电将由epi/chip至封装一贯生产，并将光、电、热处理整合于硅基板上，以光引擎模块方式出货，提供照明产
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230918.html2011/7/26 21:43:00
