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2012年LED封装领域值得重点关注的方向

2012年,国内LED封装产业在资本市场的助力下,产能将进一步释放,竞争压力加剧,最先被末位淘汰的是一批技术、市场能力偏弱的中小封装厂。

  https://www.alighting.cn/news/20120229/89464.htm2012/2/29 10:27:38

中国LED封装技术与国外的差异

本文从封装设备、LED芯片、辅助封装材料、封装设计、封装工艺、LED器件性能等方面描述了当今中国LED封装技术与国外技术的差异,既肯定了中国LED封装技术长足的进步,也找出了与国

  https://www.alighting.cn/news/2010716/V24388.htm2010/7/16 8:38:24

2010年LED路灯市场分析

点。在LED芯片与封装技术的不断进步下,LED已经成为照明主

  https://www.alighting.cn/news/20100528/91644.htm2010/5/28 0:00:00

佛山市第六届半导体照明产业交流大会隆重举行

12月13日下午,佛山市照明灯具协会在佛山南海新湖大酒店举办了“佛山市第六届半导体照明产业交流大会暨中小企业供给侧改革高峰论坛”,佛山市科技局、相关高校、省市相关行业协会以及企

  https://www.alighting.cn/news/20161214/146824.htm2016/12/14 14:36:33

科技部:深化两岸在LED照明等领域的科技交流合作

科技部港澳台办负责人近日就两岸科技交流情况接受中新社记者访问时指出,在全球经济竞争加剧的背景下,两岸应加强科技合作,尤其是在战略性新兴产业领域的合作成为两岸科技交流与合作的焦点。

  https://www.alighting.cn/news/2014324/n086260971.htm2014/3/24 9:43:57

国家“半导体照明节能减排推进会”召开 LED照明普及再逢契机

2013年11月11日,由科技部高新司、财政部经建司、发改委环资司主办,国家半导体照明工作研发及产业联盟承办的“半导体照明节能减排推进会”北京昆泰酒店隆重举行。

  https://www.alighting.cn/news/20131115/108777.htm2013/11/15 17:49:27

浪潮打造国内最大专业化LED照明产品生产基地

据介绍,浪潮临沂光电产业基地占地300亩,一期建设112亩,目前拥有中国大陆最大的专业化半导体室内外光源产品单体生产厂房,主要研发生产半导体照明室内外光源及灯具产品。

  https://www.alighting.cn/news/20110901/115036.htm2011/9/1 9:32:47

新一轮LED专利赛局启动 晶电抢先插旗

LED应用成熟带动整体产业进入照明世代,也开启专利布局新一轮的局势。

  https://www.alighting.cn/news/20140227/111020.htm2014/2/27 14:41:57

基于si衬底的功率型gan基LED制造技术

1993年世界上第一只gan基蓝色LED问世以来,LED制造技术的发展令人瞩目。目前国际上商品化的gan基LED均是在蓝宝石衬底或sic衬底上制造的。

  https://www.alighting.cn/news/2010628/V24194.htm2010/6/28 10:21:22

海外相继出台技术标准 我国LED出口面临新一轮冲击

目前我国LED出口产业正面临国外技术壁垒的新一轮冲击,对LED出口产业造成较大影响。统计显示,2012年以来,美国、欧盟、日本等国家和地区相继实施LED产业相关标准。今年2月1

  https://www.alighting.cn/news/20130816/88243.htm2013/8/16 11:03:25

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