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中国LED封装技术与国外的差异

本文从封装设备、LED芯片、辅助封装材料、封装设计、封装工艺、LED器件性能等方面描述了当今中国LED封装技术与国外技术的差异,既肯定了中国LED封装技术长足的进步,也找出了与国

  https://www.alighting.cn/news/2010716/V24388.htm2010/7/16 8:38:24

2010年LED路灯市场分析

点。在LED芯片与封装技术的不断进步下,LED已经成为照明主

  https://www.alighting.cn/news/20100528/91644.htm2010/5/28 0:00:00

LED照明市场已定 低价风将成主流

回顾2014年,LED产业出现不少企业整并与倒闭现象,许多厂商为因应快速变化的市场,纷纷采取策略性改变或组织调整等措施。

  https://www.alighting.cn/news/20141117/86756.htm2014/11/17 11:17:34

2012年LED封装领域值得重点关注的方向

2012年,国内LED封装产业在资本市场的助力下,产能将进一步释放,竞争压力加剧,最先被末位淘汰的是一批技术、市场能力偏弱的中小封装厂。

  https://www.alighting.cn/news/20120229/89464.htm2012/2/29 10:27:38

科技部:深化两岸在LED照明等领域的科技交流合作

科技部港澳台办负责人近日就两岸科技交流情况接受中新社记者访问时指出,在全球经济竞争加剧的背景下,两岸应加强科技合作,尤其是在战略性新兴产业领域的合作成为两岸科技交流与合作的焦点。

  https://www.alighting.cn/news/2014324/n086260971.htm2014/3/24 9:43:57

国家“半导体照明节能减排推进会”召开 LED照明普及再逢契机

2013年11月11日,由科技部高新司、财政部经建司、发改委环资司主办,国家半导体照明工作研发及产业联盟承办的“半导体照明节能减排推进会”北京昆泰酒店隆重举行。

  https://www.alighting.cn/news/20131115/108777.htm2013/11/15 17:49:27

浪潮打造国内最大专业化LED照明产品生产基地

据介绍,浪潮临沂光电产业基地占地300亩,一期建设112亩,目前拥有中国大陆最大的专业化半导体室内外光源产品单体生产厂房,主要研发生产半导体照明室内外光源及灯具产品。

  https://www.alighting.cn/news/20110901/115036.htm2011/9/1 9:32:47

基于si衬底的功率型gan基LED制造技术

1993年世界上第一只gan基蓝色LED问世以来,LED制造技术的发展令人瞩目。目前国际上商品化的gan基LED均是在蓝宝石衬底或sic衬底上制造的。

  https://www.alighting.cn/news/2010628/V24194.htm2010/6/28 10:21:22

南海新光源产业基地概况

区政府设立20亿元发展专项资金,充足的人才后备力量,整合完备的土地资源。罗村不失时机的把发展的目光定格在绿色照明产业上,率先把绿色照明的未来之星——LED半导体照明产品定为罗

  https://www.alighting.cn/news/20100719/100885.htm2010/7/19 17:20:35

新一轮LED专利赛局启动 晶电抢先插旗

LED应用成熟带动整体产业进入照明世代,也开启专利布局新一轮的局势。

  https://www.alighting.cn/news/20140227/111020.htm2014/2/27 14:41:57

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