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过封装工艺技术的配合，已能满足很多高端应用领域的需求。 四、封装辅助材料差异 封装辅助材料包括支架、金线、环氧树脂、硅胶、模条等。辅助材料是led器件综合性能表现的一个重要基
http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/6/5/277762.html2012/6/5 15:39:51
-45mω，大芯片led的品质比小芯片的要好。价格同芯片大小成正比。9、胶体普通的led的胶体一般为环氧树脂，加有抗紫外线及防火剂的led价格较贵，高品质的户外led灯饰应抗紫外线
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/7/6/281121.html2012/7/6 14:31:23
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/11/281455.html2012/7/11 17:03:45
d的核心是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是p型半导体，在它里面空
http://blog.alighting.cn/ledpurchase/archive/2012/8/14/285889.html2012/8/14 10:16:34
下，led发光芯片被环氧树脂包裹不受侵蚀，一些存在设计缺陷的或存在材料工艺缺陷的led器件密封性能不良，水汽极易通过引脚间隙或环氧树脂与外壳结合面的间隙进入器件内部，导致器件迅速失
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/9/21/290594.html2012/9/21 16:00:13
生电化学反应导致器件失效。正常情况下，led发光芯片被环氧树脂包裹不受侵蚀，一些存在设计缺陷的或存在材料工艺缺陷的led器件密封性能不良，水汽极易通过引脚间隙或环氧树脂与外壳结合面
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/9/24/290779.html2012/9/24 20:10:40
从线皮四周渗入（水底灯进线防护的作法）2，胶圈用一个面积大而厚的平面圆形垫片3，进线口用用环氧树脂灌死三，上盖与灯体间的胶垫，上面说的方式灯体下部防水，这里要说灯体上部防水，有人
http://blog.alighting.cn/87771/archive/2012/9/26/290938.html2012/9/26 18:03:31
料精制。 2. 较低的vf值（3.1v-3.5v），可降低耗散功率减少发热量，延长led的工作时间。 3. 采用独创的环氧树脂封装工艺以电子的形式发出能量,正白和暧
http://blog.alighting.cn/88307/archive/2012/10/17/293375.html2012/10/17 11:14:18
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293848.html2012/10/19 22:31:19
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293935.html2012/10/19 22:34:58
